[发明专利]组合不同类型的耐湿性材料

权利要求书

1.一种用于为基材赋予耐湿性的涂层，包括：

基底部分，所述基底部分包括提供第一类型的耐湿性的湿气不可渗透的阻隔件；以及

外部部分，所述外部部分提供另一种类型的保护。

2.根据权利要求1所述的涂层，其中所述基底部分包含聚对二甲苯聚合物。

3.根据权利要求1所述的涂层，其中所述外部部分提供与所述基底部分不同类型的耐湿性。

4.根据权利要求3所述的涂层，其中所述外部部分为斥湿性的。

5.根据权利要求1所述的涂层，其中所述外部部分相对于所述基底部分至少部分地重叠。

6.根据权利要求5所述的涂层，还包括其中所述基底部分和所述外部部分不重叠的区域。

7.根据权利要求5所述的涂层，所述涂层在所述基底部分与所述外部部分之间包含分立边界。

8.根据权利要求5所述的涂层，所述涂层在所述基底层的材料与所述外层的材料之间包含梯度。

9.根据权利要求1所述的涂层，其中所述外部部分被构造为增强所述基底部分的特性。

10.根据权利要求9所述的涂层，其中所述外部部分被构造为硬化所述涂层。

11.根据权利要求1所述的涂层，还包括：

在所述基底部分的与所述外部部分相对的一侧上的增粘剂。

12.一种用于为电子组件赋予耐湿性的方法，包括：

向电子组件的至少一部分施用第一材料，以形成根据权利要求1至权利要求11中任一项所述的涂层的所述基底部分；以及

向所述电子组件的至少一部分施用第二材料，以形成根据权利要求1至权利要求11中任一项所述的涂层的所述外部部分。

13.一种电子装置，包括：

限定所述电子装置的内部和外部的壳体；

暴露于所述电子装置的内部的多个电子组件；以及

根据权利要求1至权利要求11中任一项所述的涂层，所述涂层覆盖所述多个电子组件中至少一些电子组件的至少一部分。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其中所述基底部分和所述外部部分的至少一部分彼此位于不同的组件或特征结构上。

15.根据权利要求13或权利要求14所述的电子装置，其中所述基底部分被局限于所述电子装置的内部。