[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

支撑板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面和从所述第一面贯通至所述第二面的贯通孔；和

半导体单元，其具有半导体芯片和突出的金属块，所述半导体单元固定于所述第一面，所述金属块穿过所述贯通孔而贯通至所述第二面，

其中，所述半导体单元还具有绝缘板，以及固定于所述绝缘板的正面的电路板，

所述半导体芯片固定于所述电路板，

所述金属块固定于所述绝缘板的背面。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述金属块从所述第二面突出。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述金属块具备外螺纹部，

所述贯通孔具备内螺纹部，

所述半导体单元通过所述外螺纹部和所述内螺纹部的螺纹连接而固定于所述第一面。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，

所述半导体单元具有覆盖所述半导体芯片的封固树脂。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述支撑板由Cu、Al、Mo、W、Cu-C、Al-C、Al-SiC、Cu-Mo、Si-SiC中的任意一种构成。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体单元在侧面具有凹凸。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体单元在表面具有由Al₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiO₂、BN中的任意一种构成的保护膜。

8.一种半导体装置，具备：

支撑板，其具有第一面、位于所述第一面的相反侧的第二面和从所述第一面贯通至所述第二面的贯通孔；和

半导体单元，其具有半导体芯片和突出的金属块，所述半导体单元固定于所述第一面，所述金属块穿过所述贯通孔而贯通至所述第二面，

其中，所述支撑板具有多个所述贯通孔，

在多个所述贯通孔分别固定有多个所述半导体单元，

所述半导体单元还具有连接端子，

所述半导体装置还具备外部端子，其与多个所述半导体单元具有的所述连接端子分别连接。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述金属块从所述第二面突出。

10.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述金属块具备外螺纹部，

所述贯通孔具备内螺纹部，

所述半导体单元通过所述外螺纹部和所述内螺纹部的螺纹连接而固定于所述第一面。

11.根据权利要求8所述的半导体装置，还具备：

筐体，其覆盖多个所述半导体单元以及所述外部端子；和

导热板，其固定于所述筐体。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，

所述导热板具有供所述外部端子插入的端子孔。

13.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述半导体单元具有覆盖所述半导体芯片的封固树脂。

14.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述支撑板由Cu、Al、Mo、W、Cu-C、Al-C、Al-SiC、Cu-Mo、Si-SiC中的任意一种构成。

15.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述半导体单元在侧面具有凹凸。

16.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，

所述半导体单元在表面具有由Al₂O₃、AlN、Si₃N₄、SiO₂、BN中的任意一种构成的保护膜。