[发明专利]新的包合化合物

说明书

技术领域

本发明涉及新的包合化合物以及含有它的环氧树脂用固化剂或固化促进剂。

本申请对2013年3月25日提出申请的日本专利申请第2013-061676号主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

环氧树脂由于具有优异的机械特性、热特性，因此在各种领域被广泛使用。例如从树脂特有的绝缘性、热固化性出发，可作为电子元件用的粘接剂使用。这些热固化性的粘接剂要求直至使用为止热固化性树脂和固化剂在未反应的状态下稳定地存在，在使用时以短时间固化。因此，开发有各种固化剂、固化促进剂。

专利文献1中记载了由四酚系化合物和与环氧基反应而使环氧树脂固化的化合物的包合体构成的环氧树脂用固化剂。然而，环氧树脂的固化温度高，对于在低的温度使其固化来说是不充分的。

此外，专利文献2中记载了将5-取代间苯二甲酸与咪唑类的包合化合物用于环氧树脂的固化剂或固化促进剂。然而，未记载咪唑类以外的胺化合物的包合化合物是什么样的特性。此外，专利文献3中记载了含有改性聚胺、酚醛树脂和1种以上的聚羧酸而成的潜在性固化剂，但不是聚胺与聚羧酸的包合化合物，保存稳定性也不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-071449号公报

专利文献2：日本特开2007-039449号公报

专利文献3：日本特开2009-091460号公报

发明内容

本发明的课题是提供一种新的环氧树脂用固化剂或固化促进剂。

本发明的发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，其结果发现，通过使用含有苯二甲胺化合物和四(羟苯基)乙烷化合物(以下称为“TEP系化合物”)的包合化合物、或者使用含有苯二甲胺化合物和由A(COOH)_k表示的羧酸化合物的包合化合物，可以提供保存稳定性、固化特性优异的环氧树脂用固化剂或固化促进剂，完成了本发明。

即，本发明涉及(1)一种包合化合物，其含有以下的(a1)和(a2)。

(a1)由式(I)表示的四(羟苯基)乙烷化合物或由式(II)表示的羧酸化合物

A(COOH)_k(II)

(式中，A表示C1～C6的可具有取代基的链状烃基、可具有取代基的C3～C10的单环状烃基或可具有取代基的C6～C10的双环状烃基，k表示2或3。)

(a2)由式(III)表示的苯二甲胺化合物

此外，本发明涉及(2)如上述(1)所述的包合化合物，其中，

(a1)是由式(I)表示的四(羟苯基)乙烷化合物。

(3)如上述(1)所述的包合化合物，其中，

(a1)是由式(II)表示的羧酸化合物。

A(COOH)_k(II)

(式中，A表示C1～C6的可具有取代基的链状烃基、可具有取代基的C3～C10的单环状烃基或可具有取代基的C6～C10的双环状烃基，k表示2或3。)

(4)如上述(3)所述的包合化合物，其中，

(a1)的由式(II)表示的化合物是由式(IV)表示的化合物。

(式中，R₁表示C1～C6烷基、C1～C6烷氧基、硝基或羟基。)

(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的包合化合物，其中，

(a2)的由式(III)表示的化合物是由式(V)表示的化合物。

进而，本发明涉及(6)一种环氧树脂用固化剂或固化促进剂，其含有上述(1)～(5)中任一项所述的包合化合物。

通过将本发明的新的包合化合物作为固化剂或固化促进剂使用，可以提供保存稳定性、固化特性优异的环氧树脂用固化剂或固化促进剂。

具体实施方式

(包合化合物)

本发明的“包合化合物”是指将2种或3种以上的分子通过共价键以外的弱的键键合而成的化合物，更优选的是，将2种或3种以上的分子通过共价键以外的弱的键键合而成的结晶性化合物，为了方便，包含盐的概念。将进行包合的化合物称为主体化合物，将被包合的化合物称为客体化合物。

本发明的包合化合物是指在主体间形成以氢键等弱的键连接的结构物，在其结构物的空间包入客体化合物的结构的化合物。包合化合物在达到某一定以上的温度时全部的客体化合物在短时间内被释放，作为固化剂/固化促进剂发挥功能，因此可以得到良好的固化物。