[发明专利]用于转盘处理腔室的具有刚性板的大气盖在审
申请号: | 201480015790.9 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN105051860A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;K·格里芬 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 黄嵩泉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 转盘 处理 具有 刚性 大气 | ||
1.一种处理腔室,包括:
腔室主体,所述腔室主体包括底壁和侧壁;
基座组件,所述基座组件在所述腔室主体中,用于支撑多个基板并使所述多个基板围绕中心轴旋转,所述基座组件具有顶表面;
注入器组件,所述注入器组件被定位在所述基座组件之上并且具有后表面和前表面,所述前表面面向所述基座组件的顶表面并限定处理空间,所述注入器组件的外周边缘将所述注入器组件支撑在所述腔室主体的侧壁上;以及
腔室盖,所述腔室盖包括顶壁和侧壁,所述侧壁可连接至所述腔室主体侧壁,所述注入器组件的顶表面以及所述腔室盖顶壁和侧壁限定盖空间。
2.一种处理腔室,包括:
腔室主体,所述腔室主体包括底壁和侧壁,所述侧壁包括突出部;
基座组件,所述基座组件在所述腔室主体中,用于支撑多个基板并使所述多个基板围绕中心轴旋转,所述基座组件具有顶表面,所述顶表面包括多个凹槽以支撑多个基板;
注入器组件,所述注入器组件被定位在所述基座组件之上并且具有后表面和前表面,所述前表面面向所述基座组件的顶表面并限定处理空间,所述注入器组件的外周边缘将所述注入器组件支撑在所述腔室主体的侧壁的突出部上,所述注入器组件包括多个径向设置的气体口,所述多个气体口在所述前表面处具有开口,每一个气体口从内周区域朝向所述外周边缘延伸并且每一个气体口在所述外边缘处比在所述内区域处要宽;以及
腔室盖,所述腔室盖包括顶壁和侧壁,所述侧壁可连接至所述腔室主体侧壁,所述注入器组件的顶表面以及所述腔室盖顶壁和侧壁限定盖空间。
3.如权利要求1或2所述的处理腔室,其中所述腔室主体的侧壁具有突出部,所述注入器组件的外周边缘由所述突出部支撑。
4.如权利要求3所述的处理腔室,其中所述注入器组件进一步包括多个桩,所述多个桩在所述外周边缘处并从所述前表面延伸,所述多个桩被定位在所述侧壁的突出部上,以支撑所述注入器组件。
5.如权利要求4所述的处理腔室,其中所述桩包括一材料,所述材料具有匹配所述注入器组件的热膨胀系数。
6.如权利要求5所述的处理腔室,其中所述注入器组件和所述基座组件之间的间隙在高达约550℃的温度上保持基本上相同。
7.如权利要求4所述的处理腔室,其中所述处理空间和所述盖空间处于流体连通,以使得所述处理空间和所述盖空间两者在处理期间具有大约相同的压力。
8.如权利要求7所述的处理腔室,进一步包括真空源,所述真空源与所述处理空间连通,以降低所述处理空间中的压力。
9.如权利要求4所述的处理腔室,其中所述腔室盖的侧壁包括唇部,所述唇部从所述侧壁向内延伸,以覆盖所述注入器组件的后表面的一部分。
10.如权利要求9所述的处理腔室,其中所述唇部与所述注入器组件的后表面形成不漏流体的密封。
11.如权利要求9所述的处理腔室,进一步包括与所述处理空间连通的真空源以及与所述盖空间连通的真空源。
12.如权利要求11所述的处理腔室,其中所述真空源对于所述处理空间和所述盖空间两者是相同的,且可与所述处理空间分离地控制所述盖空间中的压力。
13.如权利要求1或2所述的处理腔室,其中所述注入器组件是圆盘形的、具有大于约1米的直径。
14.如权利要求1或2所述的处理腔室,其中所述腔室盖的顶壁在所述注入器组件的后表面之上被隔开约5mm至约0.5米的范围。
15.如权利要求1或2所述的处理腔室,其中当所述处理空间具有在约1mTorr至约30Torr的范围内的压力时,所述注入器组件偏移小于约0.2mm。
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