[发明专利]用于组件结合的暂时性粘合剂

说明书

发明领域

本发明涉及松香组合物(gumrosincompositions)及其包含所述松香组合物的粘合剂。

背景技术

用于电路卡(CC)制造的粘合剂作为具有较低热膨胀系数(CET)的环氧树脂或者作为快速固化丙烯酸树脂而被广泛应用。当这些粘合剂结合到CC上时，能有效保护电子元件。然而，当粘合组件失效时，替换该组件时通常会导致装配的焊盘起升从而使该装配随即报废。同样的，假如需要改变组件的构造，由于返工程序与更换坏装置相同，因此时常发生装配损失。为了解决这个问题，一些制造商应用了可替换粘合剂来减少装配的废弃。然而，替换粘合剂和永久粘合剂中无论哪一个粘合剂被置于电路卡装配焊盘上均具有缺陷。较小的盘提高了粘合剂在焊盘上的可能性，从而导致该盘受到污染。考虑到整个行业已经转向非常小的部件(例如2mm*1mm)和细线迹间距(例如5密耳)，该焊盘受到污染的可能性非常显著。

因此，需要一种容易去除和/或可焊性粘合剂，以改进电路卡装配和印刷线路板的制造。

发明简述

在本发明的一些实施方案中，松香组合物包含松香、乳化剂、随机化添加剂和粘合剂。所述粘合剂可包括聚乙酸乙烯酯。该松香组合物还可包括填料。所述松香可以是水白松香。所述乳化剂可以是溶剂型或半亲水性，可以包括聚乙烯醇。所述随机化添加剂可选自烃油、天然油、甘油及其组合。

在本发明其它一些实施方案中，提供了一种在印刷线路板上焊接组件的方法，所述方法包括将包含松香、乳化剂、随机化添加剂和粘合剂的松香组合物应用到印刷线路板基板上；将至少一个组件焊接到所述印刷线路板的基板上，以及使用皂溶液或有机溶剂将所述松香组合物从印刷线路板上去除。

附图说明

本专利或申请文件包括至少一个彩色附图。基于请求并缴纳了所需费用，将由官方提供本专利或专利申请附有彩色附图的的出版物副本。

图1为根据本发明实施方案的松香组合物、聚乙烯醇(PVA)树脂和PVA催化剂的照片；

图2为根据本发明实施方案的松香组合物和PVA粘合剂的照片；

图3为根据本发明实施方案的由松香组合物和PVA粘合剂混合形成松香粘合剂的照片；

图4为根据本发明实施方案，粘合剂粘合和焊接前印刷线路板(PWB)和组件的照片；

图5为根据本发明实施方案，图3中所示松香粘合剂组合物应用于印刷线路板A位置上的照片；

图6为根据本发明实施方案，图3中所示松香粘合剂组合物应用于印刷线路板B位置上的照片；

图7为根据本发明实施方案，图3中所示松香粘合剂组合物应用于印刷线路板C位置上的照片；

图8为根据本发明实施方案，图3中所示松香粘合剂组合物应用于印刷线路板D位置上的照片；

图9为根据本发明实施方案，图16中所示松香粘合剂组合物焊接在印刷线路板D位置上的照片；

图10为根据本发明实施方案，图16中所示松香粘合剂组合物焊接在印刷线路板D位置上的照片。

图11为根据本发明实施方案，松香粘合剂组合物在焊接后将组件固定在印刷线路板A、B、C和D位置上的照片；以及

图12为可焊接松香粘合剂组合物在图11所示A位置上将电阻器主体固定于印刷线路板上的特写照片；

图13为可焊接松香粘合剂组合物在图11所示B位置上将组件固定于印刷线路板上的特写照片；

图14为可焊接松香粘合剂组合物在图11所示C位置上将组件固定于印刷线路板上的特写照片；

图15为可焊接和清洁的松香粘合剂组合物在位置A、B、C和D上将组件固定于印刷线路板的照片。

发明详述

在本发明的一些实施方案中，所提供的松香组合物能够被有效、轻松去除。根据本发明的实施方案，松香组合物包含松香、乳化剂、随机化添加剂和粘合剂。根据本发明的一些实施方案，松香组合物是水不混溶焊剂基料组合物，其作为粘合剂用于将组件粘合于印刷线路板(PWB)。该松香粘合剂可为永久的或暂时的，并且容易去除。