[发明专利]热电转换元件有效
| 申请号： | 201480016334.6 | 申请日： | 2014-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105190921B | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 武田雅敏;武藤豪志;近藤健 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人长冈技术科学大学;琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L35/16;H01L35/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 转换 元件 | ||
1.一种热电转换元件，其特征在于，
在由P型热电元件、N型热电元件和电极构成的热电转换模块的第1面上，以直接接触的方式交替设置有导热性树脂层A和导热系数低于该导热性树脂层A的导热性树脂层B，
在该热电转换模块的与第1面相反侧的第2面上，以直接接触的方式交替设置有导热性树脂层a和导热系数低于该导热性树脂层a的导热性树脂层b。
2.根据权利要求1所述的热电转换元件，其中，在与设置于所述第1面的导热性树脂层A及导热性树脂层B相对的第2面上，分别设有所述导热性树脂层b及导热性树脂层a。
3.根据权利要求1或2所述的热电转换元件，其中，所述导热性树脂层A与导热性树脂层B相接，且所述导热性树脂层b与导热性树脂层a相接，所述导热性树脂层A及所述导热性树脂层a包含高导热性填料。
4.根据权利要求1所述的热电转换元件，其中，在所述第1面上，分别与所述P型热电元件和/或N型热电元件相对应地设置所述导热性树脂层A和导热性树脂层B，并且在与第1面相反侧的第2面上，分别与所述P型热电元件和/或N型热电元件相对应地设置所述导热性树脂层b和导热性树脂层a，所述导热性树脂层A、所述导热性树脂层B、所述导热性树脂层a及所述导热性树脂层b的宽度相同。
5.根据权利要求1所述的热电转换元件，其中，所述导热性树脂层A及a的导热系数为0.5(W/m·K)以上，且所述导热性树脂层B及b的导热系数小于0.5(W/m·K)。
6.根据权利要求1所述的热电转换元件，其中，所述导热性树脂层A、导热性树脂层B、导热性树脂层a及导热性树脂层b的宽度与所述P型热电元件和所述N型热电元件的宽度相同。
7.根据权利要求1所述的热电转换元件，其中，所述P型热电元件及所述N型热电元件的膜厚为0.1～100μm。
8.根据权利要求1所述的热电转换元件，其中，所述导热性树脂层A、所述导热性树脂层B、所述导热性树脂层a及所述导热性树脂层b的膜厚为1～200μm。
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