[发明专利]复合铜粒子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合铜粒子及其制造方法。

背景技术

薄片状的铜粒子起因于其扁平的形状而比表面积大，而且粒子彼此的接触面积大，因此，具有以下优点：通过将其添加到导电性组合物中能够使导电性提高，而且能够调整粘度。例如本申请人之前提出了薄片铜粉及包含其的导电性糊剂(参照专利文献1)。

专利文献1中记载了一种薄片铜粉，其是粒径为10μm以下的薄片铜粉，粒度分布的标准偏差SD与重量累积粒径D₅₀之比即SD/D₅₀的值为0.5以下，重量累积粒径D₉₀与重量累积粒径D₁₀之比即D₉₀/D₁₀的值为4.0以下。此外，该文献中记载了一种薄片铜粉，其是粒径为10μm以下的薄片铜粉，SD/D₅₀的值为0.15～0.35，长宽比([厚度]/[D₅₀])的值为0.3～0.7。根据具有这种构成的该文献中记载的薄片铜粉，能够形成精细图案的电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-119501号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，随着电子部件的进一步的小型化及高性能化，对其中使用的材料要求进一步的微细化。因此，对于导电性组合物的原材料即薄片状铜粉也要求微粒化。但是，微粒化后的薄片状铜粉由于存在烧结温度向低温侧移动的倾向，所以在低温下变得容易收缩，有时耐热收缩性差。并且在由包含微粒化后的薄片状铜粉的导电性糊剂形成导电膜时，存在在膜的烧结时产生的气体难以逃逸的倾向，起因于此而电极的连续性变差。

因此，本发明的课题在于提供可消除上述的现有技术所具有的各种缺点的复合铜粒子及其制造方法。

用于解决问题的手段

本发明提供一种复合铜粒子，其是扁平状铜粒子与比该扁平状铜粒子更微细的多个无机氧化物粒子复合化而成的，

上述无机氧化物粒子在上述扁平状铜粒子的表面均匀地存在。

此外，本发明提供一种复合铜粒子的制造方法，其将球状的原料铜粉与无机氧化物的粉体的混合粉使用微珠进行分散处理，使该原料铜粉的铜粒子塑性变形成扁平，并且在该铜粒子的表面配置该无机氧化物的粒子，

其中，作为上述无机氧化物的粉体，使用利用动态光散射式粒度分布测定法得到的累积体积50容量％下的体积累积粒径D₅₀(nm)与由BET比表面积换算得到的粒径D_BET之比即D₅₀/D_BET低于60的粉体。

进而，本发明提供一种复合铜粒子的制造方法，其将包含第2无机氧化物的粒子的球状的原料铜粉使用微珠进行分散处理，使该原料铜粉的铜粒子塑性变形成扁平，并且在该铜粒子的表面配置该第2无机氧化物的粒子。

附图说明

图1是表示关于实施例1至4及比较例1中得到的铜粒子的热机械分析的测定结果的曲线图。

具体实施方式

以下对本发明基于其优选的实施方式进行说明。本发明的复合铜粒子是作为母材的铜粒子与多个无机氧化物粒子复合化而构成的。作为母材的铜粒子是具有扁平的形状的扁平状铜粒子。与母材复合化的无机氧化物粒子是比作为母材的扁平状铜粒子更微细的粒子。

本发明的复合铜粒子所具有的特征之一在于无机氧化物粒子相对于作为母材的扁平状铜粒子的复合化的状态。详细而言，无机氧化物粒子在扁平状铜粒子的表面均匀地存在。“在表面均匀地存在”是指无机氧化物粒子在扁平状铜粒子的表面的整个区域均匀地存在。无机氧化物粒子在扁平状铜粒子的表面均匀地存在具有以下叙述的优点。即，使用本发明的复合铜粒子来调制导电性糊剂等导电性组合物，对该导电性组合物的涂膜进行烧成而形成电子电路等时，若无机氧化物粒子在扁平状铜粒子的表面均匀地存在，则复合铜粒子彼此的结合在无机氧化物粒子所存在的位置变得难以发生。其结果是，根据存在于扁平状铜粒子的表面的无机氧化物粒子的量而烧结温度发生变化。具体而言，存在于扁平状铜粒子的表面的无机氧化物粒子的量越多，烧结温度越上升。这样，根据本发明，通过控制配置在扁平状铜粒子的表面的无机氧化物粒子的量，能够容易地控制烧结温度。