[发明专利]具有双向开关特性的双端子开关元件和电阻存储交叉点阵列有效

专利信息
申请号: 201480016707.X 申请日: 2014-03-21
公开(公告)号: CN105144383B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 洪镇杓;裵闰喆;A·R·李;白光昊 申请(专利权)人: 汉阳大学校产学协力团
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/12;H01L29/70;H01L21/329;H01L27/22;H01L45/00;H01L21/77
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 张海涛;于辉<国际申请>=PCT/KR2
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 双向 开关 特性 端子 元件 包括 电阻 存储 交叉 点阵 以及 制造 交叉点 阵列 方法
【权利要求书】:

1.双端子开关元件,包括:

第一电极;

第二电极;

电连接到第一电极和第二电极上的一对第一导电型金属氧化物半导体层;和

布置在第一导电型金属氧化物半导体层之间的第二导电型金属氧化物半导体层,

其中所述第二导电型金属氧化物半导体层的厚度是1-5nm,以便在第一电极和第二电极之间施加绝对值大于阈值电压的电压时,在整个第二导电型金属氧化物半导体层形成耗尽层,

第一导电型金属氧化物半导体和第二导电型金属氧化物半导体中任何一个是P-型金属氧化物半导体且另一个是N-型金属氧化物半导体,

并且所述P-型金属氧化物半导体包括CoOx,1.3<x≤1.5。

2.权利要求1的元件,其中所述第一导电型金属氧化物半导体层是相同的材料层。

3.权利要求1的元件,其中每个P-型金属氧化物半导体层的带隙小于等于3eV。

4.权利要求1的元件,其中N-型金属氧化物半导体层是选自于由ZnO、SnO2、In2O3、Ga2O3、InSnO、GaInO、ZnInO、ZnSnO、InGaZnO、TiO2、CeO2、Al2O3、Ta2O5、LaO2、NbO2、LiNbO3、BaSrTiO3、SrTiO3、ZrO2、SrZrO3、Nb-掺杂的SrTiO3、Cr-掺杂的SrTiO3、和Cr-掺杂的SrZrO3所组成的组中的一种金属氧化物层。

5.电阻存储交叉点阵列,包括:

第一端电极;

第二端电极;

布置在第一端电极和第二端电极之间且包括一对第一导电型金属氧化物半导体层和布置在所述第一导电型金属氧化物半导体层之间的第二导电型金属氧化物半导体层的开关层;

布置在所述开关层和第二端电极之间的双极可变电阻层;和

位于开关层和可变电阻层之间的中间电极;

其中所述第二导电型金属氧化物半导体层的厚度是1-5nm,以便在第一电极和第二电极之间施加绝对值大于阈值电压的电压时,在整个第二导电型金属氧化物半导体层形成耗尽层,

第一导电型金属氧化物半导体和第二导电型金属氧化物半导体中任何一个是P-型金属氧化物半导体且另一个是N-型金属氧化物半导体,

并且所述P-型金属氧化物半导体包括CoOx,1.3<x≤1.5。

6.权利要求5的阵列,其中所述可变电阻层是磁隧道结(MTJ)结构或电阻变存储层。

7.权利要求5的阵列,其中所述第一端电极和中间电极是相同的材料层。

8.权利要求5的阵列,其中所述第一导电型金属氧化物半导体层是相同的材料层。

9.权利要求5的阵列,其中每个P-型金属氧化物半导体层的带隙小于等于3eV。

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