[发明专利]包封锁的制造方法、包封锁以及包封装置

权利要求书

1.一种包封锁的制造方法，所述包封锁具备容器以及固定于所述容器内的IC标签部件，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，所述IC标签部件具有基材、搭载于所述基材上的IC芯片、及形成于所述基材上的电路图案，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信，

所述制造方法包含如下步骤：

将构成所述容器的一部分的支撑部配置于模具中；

以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，将IC标签部件配置于所述支撑部上；以及

将树脂注入到所述模具中，由此使构成所述容器的一部分且将所述IC标签部件封装的树脂封装部，形成为与所述支撑部接合，

其中，将所述IC标签部件的通信波长设为λ，从所述电路图案和所述边界的交点至所述电路图案和所述IC芯片的连接点为止的所述电路图案的最小长度，小于或等于λ/20。

2.一种包封锁，其具备：

IC标签部件，其具有基材、搭载于所述基材上的IC芯片、及形成于所述基材上的电路图案，所述电路图案包含天线构造，该天线构造与所述IC芯片连接而使所述IC芯片能够进行非接触式通信；以及

容器，其具有支撑所述IC标签部件的支撑部、及树脂封装部，该树脂封装部以覆盖所述IC标签部件的方式与所述支撑部接合而对所述IC标签部件进行封装，所述容器具有包含主体部以及从所述主体部凸出的插入部在内的形状，

所述IC标签部件以将所述电路图案配置于从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的位置的方式，固定于所述容器的内部，

将所述IC标签部件的通信波长设为λ，

从所述电路图案和所述边界的交点至所述电路图案和所述IC芯片的连接点为止的所述电路图案的最小长度，小于或等于λ/20。

3.根据权利要求2所述的包封锁，其中，

所述基材是纸，

所述电路图案中的、至少从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过的部分是印刷物。

4.根据权利要求2或3所述的包封锁，其中，

所述基材包含易分离部，该易分离部从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过，使得对于沿所述边界的所述基材的分离的强度降低。

5.根据权利要求2或3所述的包封锁，其中，

所述基材包含易分离部，该易分离部从所述插入部和所述主体部之间的边界跨过，

所述边界延伸的方向上所述基材所占有的大小，在所述易分离部中最小。

6.根据权利要求4所述的包封锁，其中，

在所述易分离部处形成有狭缝、齿孔以及切口中的至少1种。

7.根据权利要求2所述的包封锁，其中，

还具备将所述IC标签部件和所述支撑部粘接的粘接层。

8.根据权利要求7所述的包封锁，其中，

所述粘接层在所述IC标签部件和所述支撑部之间，位于除了从所述插入部和所述主体部的边界跨过的部分以外的位置。

9.根据权利要求2所述的包封锁，其中，

所述基材具有在面对所述支撑部的部分处形成的孔，

所述支撑部还具备进入所述孔的凸起。

10.一种包封装置，其具备：

权利要求2至9中任一项所述的包封锁；以及

包封装置主体，其具备包封锁固定机构，该包封锁固定机构通过使所述插入部插入而将所述包封锁固定。