[发明专利]具有暴露的前表面和后表面的模制芯片条

权利要求书

1.一种打印头，包括：

模制到模制品中的芯片条，所述芯片条包括：

暴露在所述模制品外并且与所述模制品齐平以分配流体的前表面；

暴露在所述模制品外并且与所述模制品齐平以接收流体的后表面；以及

接触所述模制品以形成所述芯片条与所述模制品之间的接合的边缘。

2.根据权利要求1所述的打印头，还包括：

流体供给孔，所述流体供给孔形成于所述芯片条中，使流体能够穿过所述芯片条从所述后表面流到所述前表面。

3.根据权利要求1所述的打印头，其中，所述边缘包括倾斜边缘，所述接合包括覆盖所述倾斜边缘的模制唇缘。

4.根据权利要求3所述的打印头，其中，所述芯片条包括硅基底和射流层，并且其中，所述倾斜边缘包括所述硅基底的向外逐渐倾斜以使所述硅基底比所述射流层宽的倾斜边缘。

5.根据权利要求1所述的打印头，还包括：

接合增强特征，所述接合增强特征增加了所述边缘和所述模制品之间的表面区域接触。

6.根据权利要求5所述的打印头，其中，所述接合增强特征选自包括下述各项的组，所述各项为：槽、切口、凹口、通道、楔形物、压痕、凸块、和/或它们的组合。

7.根据权利要求2所述的打印头，还包括：

射流层，所述射流层在所述前表面上；以及

滴生成器，所述滴生成器形成于所述射流层中，以从所述流体供给孔接收流体并喷射流体滴。

8.根据权利要求1所述的打印头，还包括：

模制到所述模制品中的多个芯片条；以及

歧管，所述歧管包括多个孔，每个孔与所述芯片条中不同的芯片条相关联，以向其传送特定的流体。

9.根据权利要求8所述的打印头，还包括芯片携载器，所述多个芯片条附着至所述芯片携载器。

10.一种打印杆，包括：

多个模制打印头芯片，所述多个模制打印头芯片大致以交错配置沿印刷电路板（PCB）的长度端到端地设置，其中，这些芯片中的一个或多个芯片与这些芯片中相邻的一个或多个芯片重叠；

每个模制打印头芯片具有模制到模制材料中的多个芯片条，所述芯片条各自具有暴露于模制材料外并且与所述模制材料齐平的前表面和后表面，所述后表面接收流体，所述前表面分配从所述后表面通过所述芯片条中的流体供给孔流到所述前表面的流体。

11.根据权利要求10所述的打印杆，其中，所述前表面和后表面与所述模制材料齐平，并且每个芯片条包括边缘，所述边缘接触所述模制材料以形成所述芯片条和所述模制材料之间的接合。

12.一种打印盒，包括：

外壳，所述外壳包含打印流体；以及

薄的模制打印头芯片，所述薄的模制打印头芯片包括：

芯片条，所述芯片条模制到模制品中，所述芯片条具有与所述模制品形成接合的边缘、暴露于所述模制品外并且与所述模制品齐平的前表面和后表面，所述后表面接收流体，所述前表面分配流体，所述流体从所述后表面通过所述芯片条中的流体供给孔流到所述前表面。

13.根据权利要求12所述的打印盒，其中，所述薄的模制打印头芯片包括沿所述外壳的底部部分在所述模制品上横向地相互平行设置的多个芯片条，并且其中，所述打印盒还包括：

多个隔室，每个隔室存放不同的打印流体；以及

歧管，所述歧管将每种打印流体导引到所述芯片条中的不同的一个。

14.根据权利要求12所述的打印盒，还包括：

芯片携载器，所述薄的模制打印头芯片被附着至所述芯片携载器；以及

歧管，所述歧管将每种打印流体通过所述芯片携载器导引到所述芯片条中的不同的芯片条。

15.根据权利要求12所述的打印盒，其中，所述接合包括：

所述芯片条的倾斜边缘；以及

所述模制品的模制唇缘，所述模制品的模制唇缘与所述芯片条的倾斜边缘相邻。