[发明专利]使用低玻璃转换温度包覆层的纹理化玻璃分层

说明书

本文描述纹理化玻璃分层连同用于制造纹理化玻璃分层的方法。纹理化玻璃分层可经由添加纳米颗粒或处理玻璃表面形成。分层组合物被设计以利用在玻璃转换温度(Tg)、退火点、应变点及/或软化点下的玻璃包层及芯特性连同玻璃包层及芯黏度。所得组合物对抗反射表面、防指纹表面、防雾表面、黏着促进表面、摩擦减低表面等等有用。

相关申请案的交互参照

本申请案根据专利法主张2013年3月25日申请的美国临时申请案第61/804862号的优先权权益，本案依赖于此案的内容且此案的内容全文以引用的方式并入本文中。

背景技术

本公开案涉及玻璃分层上的纹理化表面及制造的过程。更具体而言，本公开案涉及具有纳米纹理化表面的玻璃分层。

玻璃上的纹理化表面具有各种可能有用的功能，所述表面包括抗反射表面、防指纹表面、防雾表面、黏着促进表面、摩擦减低表面等等。在许多情况下，因热成形或烧结步骤使能与玻璃块“整合”的强韧表面纹理的制造，故所述热成形或烧结步骤有用于产生全无机纹理化的表面，从而导致高机械耐久性。然而，热成形或烧结的一个缺陷为玻璃片在所述高温下耐受巨观弯曲或翘曲的趋势，特别是对薄玻璃片而言。因此，存在对纹理化方法及纳米纹理化方法的需要，所述方法具有热成形或烧结的益处，而不具有扭曲整个物件或片形状的缺陷。

发明内容

第一方面包含玻璃分层，所述玻璃分层包含：玻璃芯，所述玻璃芯具有第一玻璃转换温度(Tg)、退火点、应变点及软化点；玻璃包层，所述玻璃包层具有第二Tg、退火点、应变点及软化点；及视情况，纳米颗粒层；其中玻璃包层包含纳米纹理化表面；及其中：i.玻璃包层的Tg低于玻璃芯的Tg；ii.玻璃包层的退火点低于玻璃芯的退火点；或iii.玻璃包层的软化点低于玻璃芯的软化点；及其中玻璃包层的CTE低于或等于玻璃芯的CTE。

在玻璃分层的一些实施例中，玻璃包层及玻璃芯的Tg之间、玻璃包层及玻璃芯的退火点之间或玻璃包层及玻璃芯的软化点之间的温度差大于20℃。在一些实施例中，玻璃包层及玻璃芯的Tg之间、玻璃包层及玻璃芯的退火点之间或玻璃包层及玻璃芯的软化点之间的温度差大于50℃。在玻璃分层的一些实施例中，玻璃包层及玻璃芯的Tg之间、玻璃包层及玻璃芯的退火点之间或玻璃包层及玻璃芯的软化点之间的温度差大于100℃。在玻璃分层的一些实施例中，玻璃包层及玻璃芯的Tg之间、玻璃包层及玻璃芯的退火点之间或玻璃包层及玻璃芯的软化点之间的温度差大于150℃。

在玻璃分层的一些实施例中，玻璃芯的应变点高于或等于玻璃包层的退火点。在玻璃分层的一些实施例中，在玻璃包层的Tg下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的2倍或更高，或在玻璃包层的退火点下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的2倍或更高。在玻璃分层的一些实施例中，在玻璃包层的Tg下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的5倍或更高，或在玻璃包层的退火点下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的5倍或更高。在玻璃分层的一些实施例中，在玻璃包层的Tg下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的10倍或更高，或在玻璃包层的退火点下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的10倍或更高。在玻璃分层的一些实施例中，在玻璃包层的Tg下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的20倍或更高，或在玻璃包层的退火点下，玻璃芯的黏度为玻璃包层的黏度的20倍或更高。

在其他实施例中，在玻璃包层的Tg下玻璃包层与玻璃芯之间的黏度差产生第一比率，R_Tg；在玻璃包层的形成温度下玻璃包层与玻璃芯之间的黏度差产生第二比率，R_F；及其中R_Tg/R_F的值为1.1至3.0。在玻璃分层的一些实施例中，在玻璃包层的退火点下玻璃包层与玻璃芯之间的黏度差产生第一比率，R_A；在玻璃包层的形成温度下玻璃包层与玻璃芯之间的黏度差产生第二比率，R_F；及其中R_A/R_F的值为1.1至3.0。