[发明专利]具有反蛋白石结构的二次电池用多孔隔膜及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造具有反蛋白石结构的多孔基材的方法，其包括：

制备含有聚合物粒子的胶体溶液(S10)；

将所述胶体溶液涂布在基材上以形成具有蛋白石结构的聚合物粒子的涂层(S20)；

将聚合物树脂分散于第一有机溶剂中以获得聚合物树脂分散液(S30)；

用所述聚合物树脂分散液填充所述聚合物粒子的蛋白石结构(S40)；以及

用第二溶剂溶解所述聚合物粒子(S50)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物粒子为非交联聚合物，且所述聚合物树脂为交联聚合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物粒子选自：丁苯橡胶(SBR)、聚丁二烯橡胶、聚氯丁烯(氯丁橡胶)、丁腈橡胶、丙烯酸类橡胶、氟化橡胶(FKM)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯(PTFE)、聚乙酸乙烯酯或其共聚物、乙酸乙烯酯-乙烯共聚物及它们的混合物。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物粒子的直径为0.1μm至1μm。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物树脂为具有高耐热性的工程塑料树脂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述具有高耐热性的工程塑料树脂选自：聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚丙烯酸酯(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酰亚胺(PI)及它们的混合物。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一有机溶剂为氯化溶剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二有机溶剂为能够选择性地溶解所述聚合物粒子的溶剂。

9.一种电极组件，其包含正极、负极和置于所述正极与所述负极之间的隔膜，

其中所述隔膜包含通过权利要求1至8中任一项的方法制造的多孔基材。

10.一种电化学装置，其包含权利要求9的电极组件。

11.一种电化学装置用多孔基材，所述多孔基材具有反蛋白石结构，包含在其内部及表面的多个孔，且展示标准偏差为1％至35％的孔径分布。

12.根据权利要求11所述的多孔基材，其中所述孔的直径为0.1μm至1μm。

13.根据权利要求11所述的多孔基材，其包含具有高耐热性的工程塑料树脂。

14.根据权利要求13所述的多孔基材，其中所述具有高耐热性的工程塑料树脂选自：聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚丙烯酸酯(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚酰亚胺(PI)及它们的混合物。

15.根据权利要求13所述的多孔基材，其中所述具有高耐热性的工程塑料树脂的分子量为100,000道尔顿至10,000,000道尔顿。

16.根据权利要求13所述的多孔基材，其中所述具有高耐热性的工程塑料树脂为在主链中包含酰亚胺基的线性聚酰亚胺或芳族杂环聚酰亚胺。

17.根据权利要求11所述的多孔基材，其包含交联聚合物树脂。