[发明专利]近度亮度传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种制造近度亮度传感器的方法，所述方法包括：

将多个光发射芯片和多个光接收芯片安装在印刷电路板阵列上，并且将信号发射件连接到每个所述芯片；

在所述印刷电路板阵列上，模制围绕所述光发射芯片的光发射镜头单元和围绕所述光接收芯片的光接收镜头单元；

将具有对应于所述光发射镜头单元的光发射窗口和对应于所述光接收镜头单元的光接收窗口的外壳阵列组装到模制了所述光发射镜头单元和所述光接收镜头单元的印刷电路板阵列；以及

从与所述外壳阵列组装的所述印刷电路板阵列分割独立近度亮度传感器。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述模制所述镜头单元中，所述光发射镜头单元包括：多个光发射镜头主体单元和连接所述光发射镜头主体单元的光发射镜头浇口和流道单元，

其中所述光接收镜头单元包括多个光接收镜头主体单元和连接所述光接收镜头主体单元的光接收镜头浇口和流道单元。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的组装所述外壳阵列包括利用布置于所述印刷电路板阵列与所述外壳阵列之间的粘合层，将所述印刷电路板阵列和所述外壳阵列组装在一起。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述的分割所述独立近度亮度传感器包括利用锯切处理沿着切线切割所述外壳阵列。

5.一种近度亮度传感器，其包括：

印刷电路板；

光发射芯片，其安装于所述印刷电路板上；

光接收芯片，其安装于所述印刷电路板上；

光发射镜头单元，其包围所述光发射芯片；

光接收镜头单元，其包围所述光接收芯片；

外壳，其形成为包围所述光发射芯片和所述光接收芯片，并且所述外壳设置有对应于所述光发射镜头单元的光发射窗口和对应于所述光接收镜头单元的光接收窗口；以及

粘合层，其安装在所述外壳与所述印刷电路板之间。

6.根据权利要求5所述的近度亮度传感器，其中，所述外壳包括在所述光发射芯片与所述光接收芯片之间进行遮光的遮光壁。

7.根据权利要求5所述的近度亮度传感器，其中，所述外壳包括合成树脂，

其中，切面形成于所述外壳的侧面上，

其中，在所述切面上露出在所述模制所述光发射镜头单元时形成的光发射镜头浇口和流道单元的一部分，

其中，在所述切面上露出在模制所述光接收镜头单元时形成的光接收镜头浇口和流道单元的一部分。

8.根据权利要求5所述的近度亮度传感器，其中，所述粘合层由包含环氧树脂复合材料的不透明材料制成，以防止发生所述光发射芯片产生的光直接透射到所述光接收芯片的串扰现象。