[发明专利]磁性片、使用该磁性片的电子设备及磁性片的制造方法

权利要求书

1.一种磁性片，其在树脂薄膜上隔着粘附层保持有由Fe基金属磁性材料构成的薄板状磁性体而成，其特征在于，

所述Fe基金属磁性材料用Fe100-a-b-c Ba Sib Cc来表示，其中a、b和c为原子％且满足7≦a≦20、1≦b≦19、0≦c≦4、75≦100-a-b-c≦85；

所述Fe基金属磁性材料为非晶形合金，其组织的至少一部分被结晶化；

所述薄板状磁性体的单层厚度为15μm～35μm；

所述薄板状磁性体在500kHz频率下的交流相对磁导率μr为220以上770以下。

2.根据权利要求1所述的磁性片，其特征在于，

将多个所述薄板状磁性体排列并贴合在所述树脂薄膜上。

3.根据权利要求1或2所述的磁性片，其特征在于，

所述薄板状磁性体维持粘贴在所述树脂薄膜上的状态下分割为多个。

4.根据权利要求1或2所述的磁性片，其特征在于，

所述薄板状磁性体处于非裂纹状态。

5.根据权利要求3所述的磁性片，其特征在于，

所述薄板状磁性体处于非裂纹状态。

6.一种电子设备，其使用权利要求1至5中任一项所述的磁性片，其特征在于，

接近所述磁性片配置有使用地磁传感器的电子罗盘。

7.一种磁性片的制造方法，其特征在于，包括：

热处理工序，对由Fe基金属磁性材料构成且单层厚度为15μm～35μm的薄板状磁性体实施热处理，使所述薄板状磁性体的500kHz频率下的交流相对磁导率μr为220以上770以下；

层压工序，将已热处理的所述薄板状磁性体隔着粘附层保持在树脂薄膜上而构成磁性片；以及

切割工序，将所述磁性片切割成规定形状；

所述Fe基金属磁性材料用Fe100-a-b-c Ba Sib Cc来表示，其中a、b和c为原子％且满足7≦a≦20、1≦b≦19、0≦c≦4、75≦100-a-b-c≦85；

所述Fe基金属磁性材料为非晶形合金，其组织的至少一部分被结晶化。

8.根据权利要求7所述的磁性片的制造方法，其特征在于，

在所述热处理工序中，将所述薄板状磁性体形成圆环状的状态下实施热处理。

9.根据权利要求7或8所述的磁性片的制造方法，其特征在于，在所述层压工序之后，包括：

向所述磁性片的表面上的多个位置施加外力的工序；

通过用卷筒卷绕所述磁性片而生成以施加所述外力的位置为起点的裂纹，使所述薄板状磁性体分割为多个固片的工序。

10.根据权利要求9所述的磁性片的制造方法，其特征在于，

将向所述磁性片的表面上的多个位置施加外力的工序与所述切割工序同时进行。