[发明专利]固体电解电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及固体电解电容器的制造方法和通过该制造方法得到的固体电解电容器。

背景技术

已知固体电解电容器是经通过阳极氧化在金属表面形成电介质氧化被膜，使其与固体电解质接触而制造的，已经提出了使用导电性高分子作为所述固体电解质的固体电解电容器。

作为被通过阳极氧化形成的电介质氧化被膜覆盖的金属的例子，已知有铝、钽、铌等。

此外，作为固体电解电容器中使用的导电性高分子，已知有聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔、聚苯、聚(对苯撑乙烯撑)、多并苯(polyacene)、聚噻吩乙烯撑和其衍生物等共轭系导电性聚合物。此外，还已知作为所述共轭系导电性聚合物的相对阴离子使用聚苯乙烯磺酸等多聚阴离子，掺杂共轭系导电性聚合物的技术。

通常，固体电解质是在具有阀作用的金属表面上形成的电介质氧化被膜上，使用于得到导电性高分子聚合物的单体溶液和氧化剂溶液进行化学氧化聚合而形成的，或者通过电解聚合而形成。此外，还提出了通过涂布导电性高分子水溶液或者悬浊液来形成的方法。

例如在专利文献1中公开了具有以下工序的制造方法：在电容器元件中含浸分散有导电性高分子微粒的导电性高分子分散水溶液，形成第1固体电解质层的工序；在该第1固体电解质层的表面上分别含浸含有杂环式单体的溶液和含有氧化剂的溶液，或含浸含有杂环式单体和氧化剂的混合溶液，由此形成第2固体电解质层的工序。

专利文献2中公开了以下方法：在将阀金属粉末烧结而得的烧结体的表面上形成有电介质氧化皮膜的电容器元件上，作为固体电解质层通过聚合性单体的化学聚合形成导电性高分子层，然后在将该电容器元件浸渍在导电性高分子溶液中，或涂布导电性高分子溶液，然后干燥，由此在通过化学聚合形成的导电性高分子层上进而形成厚厚的导电性高分子层。

专利文献3中提出了具有以下特征的工艺：为了使导电性聚合物浸渗到电容器内部，需要使聚(3,4-乙撑二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸〔通称PEDOT-PSS〕分散液低粘度化，实施使用超声波照射的聚合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-100561号公报

专利文献2:日本特开2005-109252号公报

专利文献3:日本特表2011-510141号公报

发明内容

发明要解决的课题

随着近年来电子机器的小型化和通用化，要求电解电容器的小型化、和高频性能的提高。此外比以前更加要求固体电解电容器的高频区域的阻抗特性。

但是，导电性聚合物在分散介质中容易凝聚，含有导电性聚合物的分散液在反应时有时会变为高粘度。高粘度的分散液在工业操作上不方便。此外，为了适用于固体电解电容器，对含导电性聚合物的分散液要求更高的导电性和含浸性和涂布性。

本发明的课题是提供一种固体电解电容器的制造方法和固体电解电容器，其能够抑制共轭系导电性聚合物在聚合中粘度上升，且该共轭系导电性聚合物具有良好的导电性和高含浸性和涂布性，因此能够以良好的生产性制造电容器特性优异的固体电解电容器。

解决课题的手段

本发明人反复进行了深入研究，结果发现使用含有通过多聚阴离子被保护胶体化了的籽粒的含共轭系导电性聚合物的分散液，来制造固体电解电容器，能够解决上述课题。

即、本发明涉及以下记载的【1】～【13】的技术方案。

【1】一种固体电解电容器的制造方法，具有下述工序：

在含有用于得到共轭系导电性聚合物的单体、和通过多聚阴离子被保护胶体化了的籽粒的分散介质中，使所述单体聚合而得到含共轭系导电性聚合物的分散液的工序，

使所述含共轭系导电性聚合物的分散液附着在多孔性阳极体的表面上的工序，所述多孔性阳极体至少具有由阀金属构成的阳极体和在该阳极体表面上形成的电介质被膜，以及

从附着在所述多孔性阳极体上的含共轭系导电性聚合物的分散液除去分散介质的一部分或全部，形成固体电解质层的工序。

【2】如上述【1】所述的固体电解电容器的制造方法，所述籽粒为由烯属不饱和单体聚合得到的均聚物或共聚物。

【3】如上述【1】或【2】所述的固体电解电容器的制造方法，所述通过多聚阴离子被保护胶体化了的籽粒的d50粒径为0.01～10μm。