[发明专利]具有摩擦表面的电子设备壳体

权利要求书

1.一种与便携式电子设备一起使用的壳体(10)，所述壳体包括：

基体部分(20)，侧部部分(30，40，50a，50b，240a，240b)从所述基体部分延伸，基体部分和侧部部分形成袋部，所述袋部配置成包围便携式电子设备的背面和侧面；

基体部分包括：第一材料(110)，其中，基体部分的外表面(180)的大部分由第一材料形成；和

第二材料(120)，所述第二材料位于袋部的内部处，第二材料穿过基体部分中的以及形成基体部分的外表面的第一材料中的一个或多个孔(300)突出，使得第二材料的部分从袋部的内部向基体部分的外表面突出并经过形成基体部分的外表面的第一材料向外突出，以便当壳体的基体部分放置在支撑表面上时，穿过所述一个或多个孔突出的第二材料接触该支撑表面；

其中，第二材料具有比第一材料更高的摩擦系数，并固定到基体部分上；并且

其中，穿过基体部分中的所述一个或多个孔突出的第二材料沿着形成基体部分的外表面的第一材料和基体部分的内部的两相对表面离开所述一个或多个孔延伸，以在第二材料与基体部分之间形成将第二材料固定至基体部分的互锁连接。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料在其一个或多个区域处成形有间隙(260)，其中，第二材料填充所述间隙并由此突出。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中，第一材料中的间隙形成于壳体的角部区域(60)处。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料在第二材料施加到其上之前成形为预成型件(200)。

5.根据权利要求4所述的壳体，其中，第二材料二次成型到所述预成型件上。

6.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料和第二材料模制在一起。

7.根据权利要求6所述的壳体，其中，第一材料和第二材料一体地模制，使得壳体形成一体单元。

8.根据权利要求7所述的壳体，其中，第一材料和第二材料通过共注射模制而模制在一起。

9.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料通过粘接剂固定至第一材料或结合至第一材料。

10.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料构造成在第一材料的内部处围绕便携式电子设备。

11.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料构造成框住便携式电子设备的前部。

12.根据权利要求1所述的壳体，其中，壳体可分离成组成部件，所述组成部件构造成彼此相对滑动以围绕便携式电子设备。

13.根据权利要求1所述的壳体，其中，基体部分的第一材料具有平坦的结构。

14.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料在便携式电子设备的侧部部分处从第一材料突出。

15.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料包括塑料、聚碳酸酯、木材、金属、玻璃和皮革中的一种或多种。

16.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料由热塑性聚乙烯(TPE)、橡胶或泡沫形成。

17.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料中形成的外表面匹配便携式电子设备的表面的轮廓。

18.根据权利要求1所述的壳体，其中，第一材料比第二材料更加光滑。

19.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料比第一材料更有弹性。

20.根据权利要求1所述的壳体，还包括形成在第一材料和第二材料中的一者或多者中的一个或多个孔(90，170)，其配置成与便携式电子设备的特征部对准。

21.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料穿过基体部分中的以及形成基体部分的外表面的第一材料中的相邻的孔突出，并在形成基体部分的外表面的第一材料和基体部分的内部的两相对表面上的相邻的孔之间延伸，以在第二材料与基体部分之间形成将第二材料固定至基体部分的互锁连接。

22.根据权利要求1所述的壳体，其中，第二材料穿过基体部分中的以及形成基体部分的外表面的第一材料中的多组相邻的孔突出，并在形成基体部分的外表面的第一材料和基体部分的内部的两相对表面上的每组相邻的孔之间延伸，以在第二材料与基体部分之间形成将第二材料固定至基体部分的互锁连接。