[发明专利]叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法。

背景技术

在将半导体晶片切割分离(dicing)成各个芯片时，使用用以固定半导体晶片的切割膜、将切割膜与管芯接合膜(diebondingfilm)一体化而成的切割管芯接合膜。

这样的切割膜、切割管芯接合膜为了提高在晶片上的贴附、切割时在环状框(ringframe)上的安装等的操作性等，有以对应于环状框的形状的方式进行预切割加工的情况(例如参照专利文献1～专利文献4)。

将实施了预切割加工的以往的切割管芯接合膜的例子示于图13A及图13B。图13A是以往的切割管芯接合膜的平面图，图13B是图13A的线B-B截面图。切割管芯接合膜60包含脱模膜61、粘接剂层62、及粘着膜63。粘接剂层62具有与晶片的形状对应的圆形状。粘着膜63具有：与切割用环状框的形状对应的圆形标签部63a、以包围其外侧的方式沿着脱模膜61的长度方向而连续地设置的1对侧边部63b。经预切割加工的切割管芯接合膜60通常如图14所示那样，卷绕成卷状，并以卷状制品提供。1对侧边部63b具有以下功能：在将切割管芯接合膜60卷成卷状时，抑制向柔软的粘接剂层62的表面转印卷绕褶皱等。

这样的切割管芯接合膜可经由以下方式制造。首先，准备具有脱模膜61、圆形状的多个粘接剂层62、粘着膜63的叠层体(未图示)(参照图15A)。然后进行将粘着膜63冲裁成规定形状的预切割工序(参照图15B)。

在预切割工序中，将表面设置有与作为不需要的部分而剥离的区域的形状对应的刀状的预切割用刀具71设置在磁性料筒(magnetcylinder)70中，将旋转的磁性料筒70按压于以规定速度送出的粘着膜63上。由此，在磁性料筒70的每1次旋转时，将1片粘着膜63冲裁成规定形状，并连续地预切割粘着膜63。然后，通过将粘着膜63的不需要的部分剥离除去，而获得具有多个圆形标签部63a、和1对侧边部63b的切割管芯接合膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-96494号公报

专利文献2：日本特开2007-2173号公报

专利文献3：日本特开2010-192856号公报

专利文献4：日本特开2009-188323号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，为了使经预切割加工的粘着膜容易贴附于晶片上，使粘着膜容易从脱模膜剥离，具体而言，降低脱模膜与粘着膜的粘接性是有效的。然而，如果降低脱模膜与粘着膜的粘接性，则存在无法精度良好地仅剥离应剥离的部分，而预切割加工性容易降低的问题。

即，如图16所示那样，以往的剥离部75包含：岛状粘着膜A的外周部75a与岛状粘着膜B的外周部75b、以及将它们在脱模膜的长度方向连接的连接部75c(斜线部)。因此，如图16所示那样，如果要沿着脱模膜的长度方向，按照岛状粘着膜A的外周部75a、连接部75c、及岛状粘着膜B的外周部75b的顺序剥离，则存在以下情况：难以对剥离部75的岛状粘着膜A的剥离方向下游端附近的区域X的切口部(实线部分)施加剥离张力，岛状粘着膜A与剥离部75c一体化而被剥离。

对此，本发明人等经由对剥离部的形状进行研究，从而发现，即使是在脱模膜与粘着膜的粘接性低的情况下，也可以精度良好地仅剥离应剥离的部分。

本发明为鉴于上述情况而提出的发明，其目的是提供一种精度良好地预切割加工成规定形状的叠层膜的制造方法。