[发明专利]密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法

权利要求书

1.一种密封片，其为弹性体的结构域分散、并且该结构域的最大直径为20μm以下的密封片，形成所述密封片的环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充剂；所述环氧树脂的含量设为相对于环氧树脂组合物总体为1重量％～10重量％的范围。

2.根据权利要求1所述的密封片，其中，所述弹性体含有橡胶成分。

3.根据权利要求2所述的密封片，其中，所述橡胶成分为选自丁二烯系橡胶、苯乙烯系橡胶、丙烯酸系橡胶、硅酮系橡胶中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的密封片，其中，所述弹性体的含量为1.0重量％以上且3.5重量％以下。

5.根据权利要求1所述的密封片，在60℃下的所述弹性体的拉伸弹性模量Ee相对于热固化性树脂的拉伸弹性模量Et之比Ee/Et为5×10^－5以上且1×10^－2以下，所述热固化性树脂为环氧树脂和酚醛树脂。

6.一种密封片的制造方法，形成所述密封片的环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂和无机填充剂；所述环氧树脂的含量设为相对于环氧树脂组合物总体为1重量％～10重量％的范围，其包括：

混炼工序，制备含有弹性体的混炼物；以及

成形工序，将所述混炼物成形为片状而得到密封片，

在所述混炼工序中，以所述密封片的弹性体分散为结构域状、并且该结构域的最大直径为20μm以下的方式进行混炼。

7.根据权利要求6所述的密封片的制造方法，所述混炼工序中的混炼转数r(rpm)相对于混炼处理量t(kg/hr)之比r/t为60以上。

8.一种电子部件封装体的制造方法，其包括：

层叠工序，以覆盖一个或多个电子部件的方式将权利要求1～5中任一项所述的密封片层叠在该电子部件上；以及

密封体形成工序，使所述密封片固化，形成密封体。