[发明专利]硅树脂发泡体及密封材料在审
申请号: | 201480018382.9 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN105283494A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 五藤昌彦;中村浩造 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08J9/32 | 分类号: | C08J9/32;B32B5/18;C09K3/10 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;李照明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅树脂 发泡 密封材料 | ||
技术领域
本发明涉及由硅树脂形成的发泡体及在太阳能电池用途中适合使用的密封材料。
背景技术
目前,作为发泡体,已知有使用化学发泡剂的发泡体、使用中空粒子的发泡体、通过交联反应时脱离的氢气进行发泡的发泡体、及使用超临界气体发泡的发泡体等(例如参照专利文献1~4)。
另外,对于发泡体,已知作为密封材料在太阳能电池相关领域被使用。至于太阳能电池用密封材料,例如在将太阳能电池模板的周端部固定于支撑框材时,配置于面板周端部和支撑框材之间,防止水等侵入面板内部。目前,作为太阳能电池用密封材料,使用将EPDM等橡胶通过偶氮二酰胺等发泡剂进行了发泡的发泡体、或丙烯酸系发泡体等(例如参照专利文献5、6)。
但是,用于太阳能电池的密封材料期望不仅为薄厚度,而且还要发挥高的冲击吸收性及密封性。另外,太阳能电池由于长期设置于户外使用,所以期望密封材料还具有高的耐寒耐热性、耐光性,从而即使产生昼夜或四季冷热差导致的温度变化也能够维持性能。但是,目前,不仅厚度薄,而且冲击吸收性、密封性、耐寒耐热性、及耐光性也优异的太阳能电池用密封材料尚未公开。
另一方面,作为具有高的耐寒耐热性、耐光性的材料,广泛公知有硅树脂。
现有技术文献文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-214439号公报
专利文献2:日本专利第3274487号公报
专利文献3:日本特公平5-15729号公报
专利文献4:日本特开平9-77898号公报
专利文献5:日本特开2009-71233号公报
专利文献6:日本特开2012-1707号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是,由硅树脂构成的发泡体,难以制造薄厚度,并且还具有高的冲击吸收性、密封性的发泡体。
例如,如专利文献1、3、4,在树脂内部产生气体来形成硅树脂的发泡体的情况下,由于其高的气体透过性,所以如果片材的厚度薄,则至气体产生部位和外部空间的距离缩短,大量的气体被排出到外部空间。因此,硅树脂中气体的残存量降低,不能充分提升发泡倍率。
另外,如专利文献2,在利用中空粒子形成发泡体的情况下,如果减小中空粒子,则中空粒子外壳的容积增加,不能充分提高发泡倍率。另外,在发泡体薄的情况下,如果增大中空粒子的尺寸,则不能增大中空粒子的配合量,在薄厚度的发泡体中,无论中空粒子的尺寸如何,都难以提高发泡倍率。需要说明的是,如果使中空粒子外壳极薄,则理论上可以提高发泡倍率,但实际上在形成发泡体的工序、例如辊成型工序或挤压工序等中,由于中空粒子会被破坏,所以难以实现。
如上所述,通过例如2.5mm以下的薄厚度的硅树脂发泡体实现高的发泡倍率是困难的。
本发明是鉴于以上的问题点而创立的,本发明的课题在于,提供一种发泡体,无论发泡体的厚度如何,即使为薄厚度,也能够提高发泡倍率,且冲击吸收性、密封性、耐寒耐热性、耐光性优异。
用于解决课题的手段
本发明者们悉心研究的结果发现,使内部具有孔洞部的多个粒子分散于硅树脂中,使该孔洞部成为发泡体的气泡,并且通过将粒子间的间隙以不充填硅树脂的方式而形成空洞状态,可以制造高的发泡倍率的硅树脂发泡体。另外发现,该硅树脂发泡体单体、及在该发泡体上进一步层叠膜而成的叠层体即使为薄厚度,冲击吸收性、密封性、耐寒耐热性及耐光性也良好,对于太阳能电池用途是有用的,从而完成了以下的本发明。
即,本发明提供以下的(1)~(7)。
(1)一种硅树脂发泡体,其含有硅树脂固化物(A)和多个粒子(B),所述硅树脂固化物(A)是将硅树脂组合物固化而成的,所述多个粒子(B)分散在所述硅树脂固化物(A)中且内部具有孔洞部(b1),
所述硅树脂固化物(A)中具有孔洞部(C),所述孔洞部(C)是由所述硅树脂固化物(A)包围而成的,或者是由硅树脂固化物(A)和所述粒子(B)包围的,所述孔洞部(b1)与孔洞部(C)的容积比为2:1~1:4。
(2)根据上述(1)所述的硅树脂发泡体,所述硅树脂发泡体是将含有所述硅树脂组合物及所述多个粒子(B)、并且使粒子(B)周围具有空隙的混合物固化而得到的,所述孔洞部(C)是由所述空隙形成的。
(3)根据上述(1)或(2)所述的硅树脂发泡体,所述孔洞部(C)不是使用化学发泡剂形成的孔洞部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社,未经积水化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480018382.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。