[发明专利]复合成型体的制造方法有效
申请号: | 201480018392.2 | 申请日: | 2014-03-20 |
公开(公告)号: | CN105102201B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 池田大次 | 申请(专利权)人: | 大赛璐塑料株式会社;株式会社大赛璐 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B23K26/00;B29L9/00 |
代理公司: | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 成型 制造 方法 | ||
本发明提供可以提高接合强度的复合成型体的制造方法。本发明的复合成型体制造方法是金属成型体和树脂成型体接合而成的复合成型体的制造方法,该方法包括:第1工序,该工序是对所述金属成型体10的接合面照射激光光斑径为10~200μm范围的激光而形成槽,形成直径为20~1000μm的圆形或与其同面积范围的一个区域的工序,所述第1工序以通过一次扫描连接激光照射的起始点和终点的方式形成槽,并将其进行反复多次扫描来形成被槽包围的一个区域;第2工序,重复所述第1工序,形成被槽包围的多个区域;第3工序,将含有形成有被所述槽包围的区域的金属成型体接合面的部分配置在模具内,并将待形成所述树脂成型体的树脂进行嵌入成型。
本发明涉及包括金属成型体和树脂成型体的复合成型体的制造方法。
背景技术
虽然从轻质化各种部件的观点考虑,已使用了树脂成型体作为金属代替品,但很多情况下难以用树脂代替所有的金属部件。在这样的情况下,考虑通过将金属成型体和树脂成型体接合一体化来制造新的复合部件。
但是,能够用工业上有利的方法、并且以高接合强度将金属成型体和树脂成型体接合一体化这样的技术尚未实用。
日本专利第4020957号公报中,记载了以下的发明:用于将金属表面与异种材料(树脂)接合的金属表面的激光加工方法,该方法包括沿一个扫描方向对金属表面进行激光扫描的工序,和沿与其交叉的扫描方向进行激光扫描的工序。
日本特开2010-167475号公报中,公开了以下的发明:在日本专利第4020957号公报的发明中,进一步多次重叠地进行激光扫描的激光加工方法。
但是,由于日本专利第4020957号公报、日本特开2010-167475号公报的发明必须需要对交叉的2个方向进行激光扫描,在加工时间花费过长的方面存在改善的余地。
虽然认为通过进一步沿交叉方向的激光扫描可以进行更充分的表面粗糙处理,所以可以提高接合强度,但是存在以下问题:存在表面粗度状态变得不均匀、金属和树脂的接合部分的强度的方向性不稳定的隐患。
例如,存在产生以下问题的隐患:一个接合体沿X轴方向的剪切力或抗拉强度最高,但其它接合体沿与X轴方向不同的Y轴方向的剪切力或抗拉强度最高,另外其它的接合体沿与X轴及Y轴方向都不同的Z轴方向的剪切力或抗拉强度最高。
根据制造品的不同(例如,向一个方向的旋转体部件或沿一个方向往返运动的部件)存在谋求金属和树脂的复合体具有沿特定方向的高接合强度的情况,但日本专利第4020957号公报、日本特开2010-167475号公报的发明无法充分满足所述的期望。
另外认为在接合面为复杂形状或为含有宽度较细的部分的形状时(例如星形、三角形、哑铃型),沿交叉方向激光扫描的方法中,部分的表面粗糙处理不均匀,其结果无法得到充分的接合强度。
日本特开平10-294024号公报中记载了电气电子部件的制造方法:对金属表面激光照射而形成凹凸,并在凹凸形成部位进行树脂、橡胶等注射成型。
在实施方式1~3中记载了,在金属长条线圈表面进行激光照射形成凹凸。而且,段号10中记载了,在金属长条线圈表面进行条纹状或梨皮状的破坏,段号19中记载了在金属长条线圈表面进行条纹状、虚线状、波浪线状、滚花状、梨皮状的破坏。
但是,如段号21、22的发明的效果中所述,进行激光照射的目的是为了在金属表面微细地形成不规则的凹凸,由此提高锚定效果。特别是因为处理对象是金属长条线圈,可以认为不管形成了怎样的凹凸,也必然造成微细不规则的凹凸。
因而,日本特开平10-294024号公报的发明公开了与日本专利第4020957号公报、日本特开2010-167475号公报的发明所述的沿交叉方向进行激光照射在表面形成微细的凹凸的发明相同的技术思想。
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