[发明专利]层叠体、保护膜及层叠体的制造方法有效
| 申请号： | 201480018428.7 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN105308139B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木启光;上原阳介;田中祐介 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽;爱美瑞公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;B32B27/00;C09J109/06;C09J125/10;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 高旭轶,刘力 |
| 地址： | 日本冈山县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 保护膜 制造 方法 | ||
1.层叠体，其含有粘接层和基材层，
所述粘接层仅包含共聚物的氢化物，或者所述粘接层还含有增粘树脂，所述共聚物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)和源自共轭二烯的结构单元(b)，
构成所述粘接层的树脂成分的总量中的增粘树脂的含量为30质量%以下，
所述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元(b1)的含量为1～100质量%，源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)的含量为0～99质量%，
所述源自共轭二烯的结构单元(b)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔%以上。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)的总量与所述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量的质量比[(a)/(b)]为1/99～99/1。
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述金合欢烯为β-金合欢烯。
4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述共聚物的氢化物的峰顶分子量(Mp)为4000～1500000。
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述共聚物的氢化物的分子量分布(Mw/Mn)为1～4。
6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述芳香族乙烯基化合物为苯乙烯。
7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述金合欢烯以外的共轭二烯为选自异戊二烯、丁二烯和香叶烯中的至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述共聚物的氢化物为含有以所述源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)作为主体的聚合物嵌段(A)、和以所述源自共轭二烯的结构单元(b)作为主体的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物的氢化物。
9.根据权利要求8所述的层叠体，其中，所述聚合物嵌段(B)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔%以上。
10.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述共聚物的氢化物为所述源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)、所述源自金合欢烯的结构单元(b1)和所述源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)无规聚合而成的无规共聚物的氢化物。
11.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述基材层包含聚烯烃系树脂或聚酯树脂。
12.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，构成所述粘接层的树脂成分的总量中的增粘树脂的含量为10质量%以下。
13.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述粘接层的厚度为1μm以上且200μm以下，所述基材层的厚度为500μm以下。
14.保护膜，其含有权利要求1～13中任一项所述的层叠体。
15.权利要求1～13中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，将含有所述共聚物的氢化物的树脂组合物和构成所述基材层的树脂共挤出成型。
16.权利要求1～13中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，通过压缩成型，将含有所述共聚物的氢化物的树脂组合物和构成所述基材层的树脂层叠。
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