[发明专利]用于容纳电子器件的电子器件保护壳体

权利要求书

1.一种用于容纳电子器件（1）的电子器件保护壳体，其具有：

－内壳部（2），所述电子器件（1）可以利用所述内壳部（2）至少局部地被加以包围，和

－至少一个外壳部（3），所述外壳部（3）至少局部地包围所述内壳部（2）并且可以利用可机械拆除的连接被紧固到所述内壳部（2）；

其中，所述至少一个外壳部（3）具有包括可再生原材料的至少一层，并且

其中，所述内壳部（2）具有包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的至少一层。

2.如权利要求1所述的电子器件保护壳体，其中，所述至少一个内壳部（2）和所述至少一个外壳部（3）可至少部分地透入用于无线通信目的的无线电波。

3.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，在在所述外壳部的内部和/或在所述内壳部的内部提供保护气体。

4.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，包括可再生原材料的所述至少一层包括木材、木泡、纸板、卡板、纤维板复合材料或者些材料中的至少两种的混合物。

5.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，包括具有至少高达150℃的耐温性的材料的所述至少一层包括：聚四氟乙烯、聚苯硫醚、硅橡胶、聚酰亚胺、乙烯-丙烯共聚物、环状烯烃共聚物、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚羟基烷酸酯、聚羟基丁酸酯、聚砜、或者这些材料中的至少两种混合物。

6.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，提供从所述电子器件保护壳体的外部导入所述内壳部（2）并且在其中液体或气体介质可以流动的至少一个介质管线（4）。

7.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，所述电子器件保护壳体具有第一散热件（5），所述电子器件（1）可以热连接到所述第一散热件（5）并且所述连接的电子器件（1）可以将余热释放到所述第一散热件（5）。

8.如权利要求5和6所述的电子器件保护壳体，其中，将所述至少一个介质管线（4）布置在所述第一散热件（5）处，使得所述第一散热件（5）可以将余热释放到所述介质。

9.如权利要求8所述的电子器件保护壳体，其中，所述电子器件保护壳体具有第二散热件（6），其中，将所述至少一个介质管线（4）布置在所述第二散热件（6）处，使得所述第二散热件（6）可以将余热释放到所述介质，

其中，将包括具有至少高达150℃的耐温性的合成材料的绝缘层（7）布置在所述第一散热件（5）和所述第二散热件（6）之间。

10.如权利要求5至8中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，所述电子器件保护壳体具有Peltier元件，可以利用所述Peltier元件向所述电子器件（1）供电，

其中，所述Peltier元件的一侧与所述至少一个介质管线（4）热接触。

11.如权利要求5至9中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，所述电子器件保护壳体具有可旋转地被设置在所述至少一个介质管线（4）中的涡轮、和用于将所述涡轮的旋转运动转换成电能的装置；

其中，可以利用所述涡轮和用于转换的所述装置向所述电子器件（1）供电。

12.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，所述电子器件保护壳体具有用于将所述电子器件保护壳体的机械能转换成电能的装置，用于向所述电子器件（1）供电的目的。

13.如权利要求12所述的电子器件保护壳体，其中，用于将所述电子器件保护壳体的机械能转换成电能的所述装置被具体实施为压电元件和/或介电弹性体。

14.如前述权利要求中任一项所述的电子器件保护壳体，其中，所述电子器件保护壳体具有用于记录所述至少一个外壳部（3）的磨损的装置。

15.如权利要求14所述的电子器件保护壳体，其中，用于记录磨损的所述装置包括被布置在所述至少一个外壳部（3）中并且连接到分析电子器件的至少一条导线。

16.如权利要求14或15所述的电子器件保护壳体，其中，用于记录磨损的所述装置包括布置在所述至少一个外壳部中的RFID标签和/或磁体、金属箔、金属件。

17.一种系统，包括：

－如权利要求14至16中任一项所述的电子器件保护壳体，和

－连接的信息系统，用于记录磨损的所述装置可以将关于所述至少一个外壳部（3）的磨损的信息传输至所述连接的信息系统，

其中，所述连接的信息系统具体地能够向人员发出报警信号。