[发明专利]阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板

权利要求书

1.一种阻焊剂组合物，其特征在于，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维，所述纤维素纳米纤维由在结构单元的C6位具有羧酸盐、羧基的含量为0.1mmol/g～3mmol/g的纤维素分子构成。

2.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，所述固化性树脂从热固化性树脂和光固化性树脂中选择。

3.如权利要求2所述的阻焊剂组合物，其中，所述固化性树脂包含含羧基树脂。

4.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其包含层状硅酸盐。

5.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其包含有机硅化合物和氟化合物中的任意一者或两者。

6.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，所述纤维素纳米纤维的数均纤维直径为3nm以上且小于1000nm，该阻焊剂组合物进一步包含数均纤维直径为1μm以上的纤维素纤维。

7.如权利要求1所述的阻焊剂组合物，其中，所述纤维素纳米纤维由木质纤维素制造。

8.一种干膜，其特征在于，其是将权利要求1～7中任一项所述的阻焊剂组合物涂布至载体膜上并干燥而得到的。

9.一种固化物，其特征在于，其是使干燥涂膜或涂膜固化而得到的，所述干燥涂膜是将权利要求1～7中任一项所述的阻焊剂组合物涂布至基材上并干燥而得到的，所述涂膜是将所述阻焊剂组合物涂布至载体膜上并干燥而得到的干膜层压于基材上而成的。

10.一种印刷电路板，其特征在于，其具有权利要求9所述的固化物。