[发明专利]中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。

背景技术

在电子器件封装体的制作中，代表性的是采用如下顺序：将介由凸块等而固定于基板等的1个或多个电子器件用密封树脂密封，根据需要以成为电子器件单元的封装体的方式对密封体进行切割。作为这样的密封树脂，有时使用片状的密封树脂。

近年来，与半导体封装体一起，SAW(SurfaceAcousticWave)滤波器、CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)传感器、加速度传感器等被称为MEMS的微电子器件的开发持续进行。将这些电子器件密封而得到的封装体各自通常具有用于确保表面弹性波的传播、光学体系的维持、电子器件的可动部件的可动性的中空结构。该中空结构多以基板与元件之间的空隙的形式设计。在密封时，为了确保可动部件的运转可靠性、元件的连接可靠性，需要维持中空结构地进行密封。例如，专利文献1中记载了使用凝胶状的固化性树脂片对功能元件进行中空铸型的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-19714号公报

发明内容

发明要解决的问题

关于提供上述中空结构的凸块，考虑到其尺寸越小成本越高的情况、用于上述可动部件的复杂化、复合化的中空结构的扩大的要求，可以预见今后会采用增加凸块直径来扩大空隙的对策。在上述专利文献1记载的技术中，作为元件与基板之间的中空结构，直至宽度数十μm左右的空隙为止，还能够边维持所希望的中空结构边密封电子器件。但是，边确保中空结构为宽度接近100μm的空隙边进行密封时，有时会发生树脂流入中空结构等而难以应对、封装体制作的成品率降低的情况。

本发明的目的在于提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了潜心研究，结果发现，通过采用下述方案能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，

在利用激光衍射散射法测定的前述无机填充剂的粒度分布中，在1μm以上且10μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，并且，在超过10μm且为100μm以下的粒径范围存在至少1个频率分布的峰，

前述无机填充剂的BET比表面积为2m²/g以上且5m²/g以下。

该中空密封用树脂片由于以高含量含有具有规定的粒度分布及BET比表面积的无机填充剂，因此，能够抑制无机填充剂的聚集，并对中空结构附近的树脂赋予限制流动的作用(像膨胀那样的作用)，能够有效地防止树脂进入中空结构。其结果，即使空隙的宽度为100μm左右，也能维持中空结构地以高成品率制作中空封装体。需要说明的是，无机填充剂的含量、粒度分布及BET比表面积的测定方法记载在实施例中。

在该中空密封用树脂片中，优选固化前的80℃下的动力粘度为5000Pa·s以上且30000Pa·s以下。由此，能够更良好地兼顾中空结构的确保和中空结构以外的部分(基板表面、芯片)的凹凸追随性。需要说明的是，动力粘度的测定方法记载在实施例中。

对于该中空密封用树脂片，优选前述无机填充剂为二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒或它们的混合物。由此，能够降低固化后的线膨胀系数、得到可靠性高的封装体。

在该中空密封用树脂片中，优选前述无机填充剂为球状。由此，能够以更高的含量配混无机填充剂，使无机填充剂为高填充的状态，能够更高效地发挥树脂流动限制作用。

本发明还包含一种中空封装体的制造方法，其包括如下工序：

层叠工序，以覆盖配置在被粘物上的1个或多个电子器件的方式边维持前述被粘物与前述电子器件之间的中空部边将该中空密封用树脂片层叠在前述电子器件上；以及

密封体形成工序，使前述中空密封用树脂片固化而形成密封体。

附图说明

图1是示意性表示本发明的一个实施方式的树脂片的截面图。

图2A是示意性表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工序的图。

图2B是示意性表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工序的图。