[发明专利]有机电子器件用元件密封用树脂组合物、有机电子器件用元件密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置

权利要求书

1.一种有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，

以在主链或侧链含有聚异丁烯骨架且重均分子量Mw为30万以上的聚异丁烯树脂(A)和增粘剂(B)作为主成分，

含有具有吸湿性的有机金属化合物(C)，

含水率为1000ppm以下，

所述有机金属化合物(C)是碳数1～8的烷基乙酰乙酸铝。

2.如权利要求1所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的透湿度低于100μm·g/m²·天。

3.如权利要求1或2所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，相对于总量含10～80质量％所述增粘剂(B)。

4.如权利要求1或2所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，所述增粘剂(B)为选自石油树脂的氢化物、氢化松香及氢化萜烯树脂中的1种或2种以上的氢化树脂。

5.如权利要求1或2所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，在2张玻璃板之间密封的状态的一边的最大长度与在2张玻璃板之间密封的状态下在温度85℃、相对湿度85％的条件下放置150小时后的一边的最大长度之差，即露出量低于2mm。

6.如权利要求1或2所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，以金属的含量相对于总量成为0.05～2.0质量％的方式配合了有机金属化合物(C)。

7.如权利要求1或2所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物，其特征在于，在550nm的波长区域的透光率为85％以上。

8.一种有机电子器件用元件密封用树脂片，其特征在于，至少具有以权利要求1～7中任一项所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物形成的密封层。

9.如权利要求8所述的有机电子器件用元件密封用树脂片，其特征在于，在所述密封层的与贴合于有机电子器件用元件的面相反侧的面设有与所述密封层一起用于密封所述有机电子器件用元件的密封基板。

10.如权利要求8或9所述的有机电子器件用元件密封用树脂片，其特征在于，所述密封层的厚度为1～50μm。

11.一种有机电致发光元件，其特征在于，用权利要求1～7中任一项所述的有机电子器件用元件密封用树脂组合物进行密封。

12.一种有机电致发光元件，其特征在于，使用权利要求8～10中任一项所述的有机电子器件用元件密封用树脂片的所述密封层进行密封。

13.一种图像显示装置，其特征在于，具有权利要求12所述的有机电致发光元件。