[发明专利]电子器件密封用树脂片以及电子器件封装体的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件密封用树脂片，其包含填料，

所述电子器件密封用树脂片在85℃、85％RH的气氛下放置168小时之后的吸水率为0.3重量％以下，

所述填料实质上以一次颗粒的状态分散。

2.根据权利要求1所述的电子器件密封用树脂片，其中，所述填料为用硅烷偶联剂进行了处理的填料。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件密封用树脂片，其中，所述电子器件密封用树脂片中的所述填料的含量为70～90体积％。

4.一种电子器件封装体的制造方法，其包括以下的工序：

层叠工序，以覆盖1个或多个电子器件的方式将权利要求1～3中任一项所述的电子器件密封用树脂片层叠于所述电子器件上；以及

密封体形成工序，使所述电子器件密封用树脂片固化形成密封体。