[发明专利]导电性粘合剂、各向异性导电膜以及使用它们的电子设备

说明书

本发明的课题是提供不容易发生卤素导致的粘合部分的劣化、且使用了环氧(甲基)丙烯酸树脂的导电性粘合剂、各向异性导电膜以及使用了它们的电子设备。解决手段是一种各向异性导电膜，包含导电填料和粘合树脂，在导电性粘合剂和各向异性导电膜中，上述粘合树脂中包含的环氧(甲基)丙烯酸酯树脂为对总氯原子浓度和总溴原子浓度合计为300质量ppm以下、优选为50质量ppm以下的环氧化合物加成了(甲基)丙烯酸形成的，导电填料分散于包含该环氧(甲基)丙烯酸酯树脂的粘合树脂中。上述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂可优选通过以过氧化氢作为氧化剂、将具有碳‑碳双键的原料化合物(基质)的碳‑碳双键环氧化、进一步加成(甲基)丙烯酸而得到。

技术领域

本发明涉及导电性粘合剂、各向异性导电膜以及使用它们的电子设备。

背景技术

近年来，半导体元件和各种电气电子部件的安装或者对基板的粘合中， 大多使用导电性粘合剂代替焊药。

例如，下述专利文献1中，作为具有充分的强度和导电性的导电性粘 合剂，记载了以含有铜的金属填料、环氧化合物、酚醛清漆型酚树脂、低 分子多元酚化合物和固化剂作为必需成分的导电性粘合剂。另外，下述专 利文献2中，作为粘合强度更优异的导电性粘合剂，记载了含有室温下呈 液状的环氧树脂和酚树脂的导电性粘合剂。

另外，在将线路基板彼此之间或者IC芯片等电子部件与线路基板间 电连接时，也使用使导电粒子分散在树脂中的各向异性导电膜。通过将各 向异性导电膜配置于相互对置的电子部件的电极间，进行加热、加压、而 将电极彼此粘接，从而可以使它们在加压方向上具有导电性，并进行电连 接。

作为这样的各向异性导电膜的例子，例如、下述专利文献3中公开了 层叠第1粘接膜层和第2粘接膜层而成的各向异性导电膜，所述第1粘接 膜层含有聚合了的光聚合性树脂、热固性树脂、热固性树脂用固化剂和导 电粒子，所述第2粘接膜层含有热固性树脂和热固性树脂用固化剂。另外， 下述专利文献4中公开了导电性粒子分散于含有硅烷偶联剂的绝缘性粘合 剂中的各向异性导电膜。

另外，在通过光刻法对贴合了铝箔、铜箔的PET(聚对苯二甲酸乙二酯) 膜进行光刻而制成的配线中、使用银糊剂通过丝网印刷、孔版印刷制作的 配线中，也逐渐出现想要搭载部件的需求，但是在使用现有的环氧系导电 性粘合剂的情况下，虽然粘合强度高，但是为了使保存稳定性和树脂的固 化性并存，一般是在160～200℃左右的高温下加热，难以在低温下使其固化。 此外，即使使热固性的导电性粘合剂在150℃左右的低温下固化，也可能可 以连接，但是由于树脂的耐湿性和耐热性低，所以难于得到充分的连接可 靠性。

因此，特别对于热固性的导电性粘合剂，粘合性和连接可靠性优异是 理所当然的事，还要求即使低温下也能够固化。例如专利文献5中公开了 使导电粒子分散在粘合剂树脂组合物中的各向异性导电粘合剂，所述粘合 剂树脂组合物含有玻璃化转变温度为40℃以下的聚酯树脂、封闭型异氰酸 酯(B)、环氧丙烯酸酯(C)和聚合引发剂(D)。

另外，这里使用的环氧丙烯酸酯，是以环氧树脂为原料使其与(甲基) 丙烯酸反应而合成的，作为原料的环氧树脂中含有源自表氯醇的有机氯， 而且粘度比原来的环氧树脂还高，且与环氧树脂不同，由于不能与低粘度 的液状的固化剂混合，所以特别是在以高浓度混合银等导电粒子的导电性 粘合剂用途的情况下，对于混合导电粒子造成妨碍。存在下述的问题：为 了降低粘度，如果混合多官能(甲基)丙烯酸酯，则粘合性降低，另外，如 果混合单官能(甲基)丙烯酸酯，则耐热性和粘合性两者都降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-192000号公报

专利文献2：日本特开2009-7453号公报

专利文献3：日本特开2013-12498号公报

专利文献4：日本特开2012-186448号公报