[发明专利]层叠体及其制造方法、电子设备用部件、以及电子设备

权利要求书

1.层叠体，其特征在于，其为具有基材和阻气性单元的层叠体，

所述阻气性单元包含第一阻挡层和第二阻挡层这两个阻挡层、以及夹持在这些阻挡层中且90℃下的弹性模量为1.5GPa以上的有机中间层，有机中间层的厚度（X）与第一阻挡层的厚度（Y1）之比（X/Y1）为3以上且18以下，并且，有机中间层的厚度（X）与第二阻挡层的厚度（Y2）之比（X/Y2）为3以上且18以下；

所述有机中间层是由能量射线固化性组合物的固化物制成的；

所述能量射线固化性组合物含有选自乙氧基化异氰脲酸三丙烯酸酯、6官能（甲基）丙烯酸酯化合物、以及氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯系树脂中的多官能（甲基）丙烯酸系化合物、与具有官能团的二氧化硅微粒。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述第一阻挡层和第二阻挡层是向包含高分子化合物的层中注入离子而得到的。

3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述有机中间层是将所述能量射线固化性组合物涂布在第一阻挡层上而形成固化性涂膜并对所得固化性涂膜照射能量射线使其固化而得到的。

4.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述多官能（甲基）丙烯酸系化合物是6官能（甲基）丙烯酸酯化合物、或氨基甲酸酯（甲基）丙烯酸酯系树脂。

5.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述多官能（甲基）丙烯酸系化合物是分子量为350~5000的化合物。

6.根据权利要求1所述的层叠体，其中，有机中间层的厚度（X）为300nm以上且3μm以下，第一阻挡层的厚度（Y1）为10~400nm，第二阻挡层的厚度（Y2）为10~400nm，第一阻挡层与第二阻挡层的总厚度（Y）为30nm以上且500nm以下。

7.根据权利要求1所述的层叠体，其是基材、阻挡层、有机中间层、阻挡层依次层叠而成的。

8.根据权利要求1所述的层叠体，其是基材、阻挡层、有机中间层、阻挡层、有机中间层、阻挡层依次层叠而成的。

9.电子设备用部件，其包含权利要求1所述的层叠体。

10.电子设备，其具备权利要求9所述的电子设备用部件。

11.层叠体的制造方法，其为权利要求1所述的层叠体的制造方法，

其为具有基材和阻气性单元的层叠体的制造方法，其特征在于，具备如下工序：

在基材上直接形成第一阻挡层或者隔着其它层形成第一阻挡层的工序；

在第一阻挡层上在大气压下涂布能量射线固化性组合物而形成固化性涂膜，对所得固化性涂膜照射能量射线使其固化，以有机中间层的厚度（X）与第一阻挡层的厚度（Y1）之比（X/Y1）达到3以上且18以下的方式形成90℃下的弹性模量为1.5GPa以上的该有机中间层的工序；以及

以所述有机中间层的厚度（X）与第二阻挡层的厚度（Y2）之比（X/Y2）达到3以上且18以下的方式在所述有机中间层上形成第二阻挡层的工序。