[发明专利]复合芯片构件、电路组件及电子设备

权利要求书

1.一种复合芯片构件，包括：

多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，并且多个芯片元件具有相互不同的功能；

一对电极，在各所述芯片元件中选择性地仅形成于所述基板的表面；

表面绝缘膜，形成在所述基板的侧面；

布线膜，在所述基板的表面隔着间隔而形成，且该布线膜电连接了所述电极；

树脂膜，形成于所述基板上，具有使所述布线膜选择性地露出的开口，

所述基板的背面形成为未被所述表面绝缘膜覆盖的露出面，

所述表面绝缘膜在所述基板的所述背面侧的端部和所述基板的背面形成齐平的面，

所述电极包括引出部，该引出部经由所述树脂膜的所述开口从所述树脂膜的表面突出，沿着所述树脂膜的表面朝向横向引出，选择性地覆盖该表面。

2.根据权利要求1所述的复合芯片构件，其中，

所述复合芯片构件还包括：介于所述电极与所述基板之间的绝缘膜，

所述绝缘膜在所述基板的表面形成为覆盖互相挨着的所述芯片元件的边界区域。

3.根据权利要求1或2所述的复合芯片构件，其中，

所述电极包括Ni层和Au层，所述Au层露出于最表面。

4.根据权利要求3所述的复合芯片构件，其中，

所述电极还包括介于所述Ni层与所述Au层之间的Pd层。

5.根据权利要求1或2所述的复合芯片构件，其中，

所述多个芯片元件包括平面尺寸为0.4mm×0.2mm的0402尺寸的芯片元件。

6.根据权利要求1或2所述的复合芯片构件，其中，

所述多个芯片元件包括平面尺寸为0.3mm×0.15mm的03015尺寸的芯片元件。

7.根据权利要求1或2所述的复合芯片构件，其中，

所述多个芯片元件包括电阻器，该电阻器包括连接在所述一对电极之间的电阻体。

8.根据权利要求7所述的复合芯片构件，其中，

所述电阻器包括：

多个所述电阻体；和

设置在所述基板上且将所述多个电阻体分别以可切离的方式连接于所述电极的多个保险丝。

9.根据权利要求1或2所述的复合芯片构件，其中，

所述多个芯片元件包括电容器，该电容器具有连接在所述一对电极之间的电容。

10.根据权利要求9所述的复合芯片构件，其中，

所述电容器包括：

构成所述电容的多个电容要素；和

设置在所述基板上且将所述多个电容要素分别以可切离的方式连接于所述电极的多个保险丝。

11.一种电路组件，包括：

权利要求1～10的任一项所述的复合芯片构件；和

安装基板，在与所述基板的表面相对置的安装面上具有被焊接到所述电极的连接盘。

12.一种电子设备，包括：

权利要求11所述的电路组件；和

收纳了所述电路组件的框体。