[发明专利]用于医疗器械的支承底座

权利要求书

1.一种制造用于医疗器械(2)的支承底座(1)的方法，包括以下操作步骤：

制备支承层(3)，所述支承层(3)包括其自己的可见的前表面(4)和与所述可见的前表面(4)相对的其自己的后表面(5)；

穿过所述支承层(3)从所述前表面(4)到所述后表面(5)做出多个孔(6)；

其特征在于，其包括以下步骤：

在所述后表面(5)上切割出至少一个轨道(30)，所述轨道(30)沿着预定路径经过至少一组成组(31)的孔(6)延伸以使所述至少一组成组(31)的孔(6)通过所述轨道(30)彼此连通；

在所述后表面(5)上沿着所述轨道(30)定位的至少一个注入点(32)注入抓握材料，从而将抓握部(9)至少部分地定位于所述轨道(30)内侧和所述成组(31)的孔(6)处从而利用抓握部(9)来填充所述轨道(30)，在所述后表面(5)上实现抓握部(9)；所述抓握材料呈半固体或液态，以沿着所述后表面(5)中的所述轨道(30)并且至少在所述成组(31)的孔(6)的至少部分内引入和膨胀从而填充所述轨道(30)和所述成组(31)的孔(6)的至少部分；

等待所述抓握材料在所述后表面(5)上凝固从而实现所述抓握部(9)到所述后表面(5)的不可逆联结以与所述支承层(3)形成单个主体从而防止污垢插入于所述支承层(3)与所述抓握部(9)之间；

在每个孔(6)做出至少一个开口(17)并且穿过所述抓握部(9)以在使用中插入至少一个医疗器械(2)从而使所述抓握部(9)限定用于所述医疗器械(2)的抓握区。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述后表面(5)上切割出至少一个轨道(30)的步骤包括实现所述轨道(30)的延伸部(33)的子步骤，在所述轨道的延伸部(33)中无孔(6)；所述注入抓握材料的步骤实现于所述延伸部(33)之一处。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过切割在所述孔(6)中凝固的所述抓握部(9)来实现在每个孔(6)做出至少一个开口(17)的步骤。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过在利用抓握材料填充所述轨道(30)和所述孔(6)的步骤之前将所述支承层(3)定位于模具中而实现在每个孔(6)做出至少一个开口(17)的步骤，所述模具具有定位于待形成的所述开口(17)处的突起从而使得所述开口与所述凝固同时形成。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括根据设计要求使每个开口(17)成形的步骤。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，其包括使所述支承层(3)的所述前表面(4)和所述后表面(5)平滑化从而使之更平滑的步骤。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述后表面(5)上切割出至少一个轨道(30)的步骤包括切割出与相应的成组(31)的孔(6)相关联、彼此单独的多个轨道(30)从而使得每个轨道(30)与相应的成组(31)的孔(6)连通的子步骤。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括以下步骤：使插入于所述轨道(30)中的所述抓握部(9)与所述后表面(5)在朝向外部环境的相对外侧齐平以形成基本上连续的表面。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，包括以下步骤：使所述抓握部(9)的前面(21)与所述前表面(4)齐平以便形成总体上连续表面；所述抓握部(9)沿着所述孔(6)从定位于所述后表面(5)其自己的后面(22)延伸到定位于所述前表面(4)的其自己的前面(21)。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，通过使用塑性材料实现所述支承层(3)。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述抓握部(9)由橡胶来实现。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述橡胶是硅橡胶。

13.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在每个孔(6)做出至少一个开口(17)的步骤包括：做出穿过相同孔(6)的所述抓握部(9)的多个单独开口(17)以插入用于每个开口(17)的医疗器械的子步骤。