[发明专利]在基底上沉积原子层的方法和装置

权利要求书

1.一种在基底上实施原子层沉积的方法，该方法包括：

使用沉积头向基底供应前体气体，所述沉积头包括一个或多个气体供应器，且该一个或多个气体供应器包括用于供应所述前体气体的前体气体供应器；

使所述前体气体靠近所述基底的表面反应以形成原子层，所述沉积头具有输出面，该输出面在沉积所述原子层时至少部分地面向所述基底的表面，所述输出面提供有所述一个或多个气体供应器且大体上为圆形，该圆形界定所述基底的移动路径，

其中所述方法进一步包括：

在供应所述前体气体的同时，通过沿着旋转轨迹旋转所述沉积头使所述前体气体供应器相对于所述基底并且沿着所述基底移动；因此在以一个方向连续地移动所述前体气体供应器时沉积原子层的叠层，其中该方法在通过使用该一个或多个气体供应器提供的气体轴承保持所述基底的表面不与输出面接触时实施，且

其中，所述方法包括使用引导单元通过入口点或出口点沿着所述沉积头的旋转轨迹引导所述基底进入移动路径，或引导所述基底离开该移动路径，或引导所述基底进入该移动路径并且引导所述基底离开该移动路径，该引导单元用于弯曲该基底使所述基底的表面在外弯曲侧从而面向在所述移动路径上的所述沉积头的输出面；其中，所述引导单元被配置用于拉紧所述基底，并且所述引导单元与基于压力的牵引单元和强制流动气体入口配合，用以在所述引导时，通过使用位于所述引导单元邻近且与所述输出面相对的所述基于压力的牵引单元牵引所述基底远离所述输出面；以及用以使用面向所述基底的表面且面向所述入口点或出口点的所述强制流动气体入口，强迫所述基底的表面远离所述输出面，用以使所述基底沿着弯曲的所述输出面与所述移动路径对齐，并防止所述基底的表面与靠近所述引导单元的输出面间的接触，

其中，所述方法包括在由所述前体气体供应器向基底在入口点和出口点之间的旋转轨迹的第一部分上供应所述前体气体与中断由所述前体气体供应器在出口点和入口点之间的旋转轨迹的第二部分上供应所述前体气体之间切换。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述牵引的步骤使用用于无接触地牵引所述基底的白努力夹持器实施。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述气体轴承使用所述前体气体供应器提供。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述一个或多个气体供应器进一步包括冲洗气体供应器或反应性气体供应器中的至少一个气体供应器，所述冲洗气体供应器用于供应惰性冲洗气体而所述反应性气体供应器用于供应与该前体气体反应的反应性气体，其中该气体轴承使用该前体气体供应器、该冲洗气体供应器或该反应性气体供应器中的至少一个气体供应器提供。

5.根据权利要求1或2所述的方法，包括使所述基底相对于且沿着包括所述沉积头的可旋转圆筒的至少部分圆形的圆周移动。

6.根据权利要求5所述的方法，其中该圆筒包括至少一条气流通道，用于将所述一个或多个气体供应器和密封所述圆筒的至少一部分表面的密封件连接，其中所述一个或多个气体供应器提供有气体，在相对于所述密封件旋转所述圆筒用于提供移动所述前体气体供应器的步骤的同时，该气体由所述密封件通过所述至少一条气流通道，

其中，所述圆筒或所述密封件中的一个包括一个或多个气体出口或气体入口，且所述圆筒或所述密封件中的另一个在被所述圆筒密封的表面包括一个或多个圆周沟槽，且其中在所述圆筒旋转时，为了向基底供应所述气体，所述一个或多个气体出口或气体入口与密封的所述沟槽相对布置，其中所述气流通道的一部分由密封的所述沟槽形成。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使用加热器预热所述气体或所述基底中的至少一个的步骤，该加热器设置在所述沉积头、所述一个或多个气体供应器或所述引导单元中的至少一个中。

8.根据权利要求7所述的方法，包括使所述基底相对于且沿着包括所述沉积头的可旋转圆筒的至少部分圆形的圆周移动，其中所述加热的步骤使用红外线辐射型加热系统实施，且其中所述圆筒由包括阳极氧化铝的材料构成。