[发明专利]高频模块

权利要求书

1.一种高频模块，其特征在于，包括：

第一外部连接端子；

第二外部连接端子；

连接在所述第一外部连接端子和所述第二外部连接端子之间的滤波器部；以及

连接在所述第一外部连接端子或所述第二外部连接端子中的至少一个与所述滤波器部之间的匹配元件，

所述滤波器部包括：

连接于所述第一外部连接端子的第一端子；

连接于所述第二外部连接端子的第二端子；

串联连接在所述第一端子和所述第二端子之间的多个滤波器元件；以及

将多个所述滤波器元件的一端的滤波器元件与所述第一端子相连接的一端的连接部，将多个所述滤波器元件的另一端的滤波器元件与所述第二端子相连接的另一端的连接部，和将相邻的滤波器元件相连接的中间连接部，

所述连接部中的至少一个与所述匹配元件之间被电感性耦合或电容性耦合，

在所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，形成通过所述滤波器部传送高频信号的主传送路径，并且还形成经由所述电感性耦合或电容性耦合的路径来调整振幅特性和相位特性的副传送路径。

2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，

互相电感性耦合或电容性耦合的所述连接部和所述匹配元件中，产生电感性耦合或电容性耦合从而使得所述滤波器部的通带以外的阻抗改变。

3.如权利要求2所述的高频模块，其特征在于，

互相电感性耦合或电容性耦合的所述连接部和所述匹配元件中，产生电感性耦合或电容性耦合从而使得所述滤波器部通带以外的衰减频率改变。

4.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述匹配元件是串联连接在所述第一外部连接端子和所述第一端子之间、或者所述第二外部连接端子和所述第二端子之间的串联连接型匹配元件。

5.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述匹配元件是连接在将所述第一外部连接端子和所述第一端子相互连接的连接线与接地之间、或者连接在将所述第二外部连接端子和所述第二端子相互连接的连接线与接地之间的并联连接型匹配元件。

6.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

所述连接部由线形导体图案构成。

7.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

包括第三端子和第二滤波器部，

所述第二滤波器部连接在将所述第一端子和连接于该第一端子的滤波器元件相互连接的连接线与所述第三端子之间。

8.如权利要求1至3中任一项所述的高频模块，其特征在于，

包括：在第一主面上形成了构成所述滤波器部的IDT电极和所述连接部的平板状的滤波器基板；

与所述滤波器基板的所述第一主面隔开间隔地对置的平板状的覆盖层；

具有从所述第一主面突出且贯通所述覆盖层的形状的连接电极；以及

安装或形成了所述匹配元件的叠层基板，

所述滤波器基板被配置成使所述第一主面侧面朝向所述叠层基板的安装面，

所述滤波器基板经由所述连接电极连接到所述叠层基板。

9.如权利要求8所述的高频模块，其特征在于，

所述匹配元件是安装于所述叠层基板的安装面的安装型元件，

所述连接部被配置在所述滤波器基板的所述第一主面的第一边附近，

所述安装型元件被安装在所述滤波器基板的所述第一边附近。

10.如权利要求9所述的高频模块，其特征在于，

所述匹配元件包括：

长方体形状的壳体；以及

形成于所述壳体内、且俯视观察时由大致成矩形的外周形状构成的螺旋形导体，

所述匹配元件被配置成使所述壳体的长边与所述滤波器基板的所述第一边平行。