[发明专利]高频模块有效
申请号: | 201480020691.X | 申请日: | 2014-04-09 |
公开(公告)号: | CN105122645B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 竹内壮央 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/64 | 分类号: | H03H9/64;H03H7/38;H03H9/25;H03H9/72 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 胡秋瑾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 | ||
技术领域
本发明涉及具有多个滤波器元件的高频模块。
背景技术
为了只让所需的频率的高频信号通过并使该所需的频率以外的高频信号衰减,具有无线通信功能的便携设备等中具有滤波器电路。
例如,专利文献1中描述了具有多个SAW滤波器的滤波器电路。具体地说,在专利文献1的滤波器电路的输入端子和输出端子之间串联连接有多个SAW滤波器。在连接被串联连接的各SAW滤波器的连接路径和接地之间,还分别连接有SAW滤波器。
为了改善通带外的衰减特性,专利文献1中所记载的滤波器电路将电感或电感与电容的串联电路(称为校正电路)与SAW滤波器的串联电路並列连接。此时调整校正电路,使得通过由SAW滤波器组构成的电路部传送的通带外的高频信号(抑制对象信号)和通过校正电路传送的抑制对象信号的振幅一致而相位相反。基于此,抑制对象信号在由SAW滤波器组构成的电路部和校正电路之间的连接点被抵消,不会从输出端子输出。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2012-109818号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
但是,在上述结构中,除了由主要具有滤波功能的SAW滤波器组构成的电路部以外,仅仅为了改善衰减特性就必须设置由电感或电感与电容的串联电路构成的校正电路。
因此,滤波器电路的构成元件增多,滤波器电路变得大型化,不适合要求小型化的当前的便携终端等。
本发明旨在提供包括通带外的衰减特性优异的小型滤波器电路的高频模块。
解决技术问题的手段
本发明涉及包括第一外部连接端子、第二外部连接端子、连接在第一外部连接端子和第二外部连接端子之间的滤波器部、连接在第一外部连接端子或第二外部连接端子中的至少一个与滤波器部之间的匹配元件的高频模块,其具有如下特征。
滤波器部包括与第一外部连接端子连接的第一串联连接端子,与第二外部连接端子连接的第二串联连接端子,以及接地的并联连接端子。滤波器部包括在第一串联连接端子和第二串联连接端子之间串联连接的多个串联连接型滤波器元件。滤波器部包括一端连接于多个串联连接型滤波器元件中相邻的滤波器元件的连接点,且另一端连接于并联连接端子的并联连接型滤波器元件。连接于并联连接型滤波器元件的连接部和匹配元件之间被电感性耦合或电容性耦合。
在这种结构中,除了高频信号通过多个滤波器部传送的主传送路径以外,还形成通过由处于滤波器部内的中间位置即连接部与匹配元件产生的电感性耦合或电容性耦合的路径的副传送路径。副传送路径由电感性耦合或电容性耦合的耦合度形成与主传送路径不同的振幅特性和相位特性,通过调整副传送路径的振幅特性和相位特性,可以调整高频模块的传输特性。基于此,即使不另外设置电感和电容,也能调整高频模块的传输特性,例如可以改善衰减特性。
此外,本发明的高频模块可以具有如下的结构。滤波器部包括多个并联连接端子,每个这种并联连接端子与至少一个并联连接型滤波器元件连接。与多个并联连接型滤波器元件连接的连接部中的至少一个与匹配元件之间被电感性耦合或电容性耦合。
这种结构表现出滤波器部中设置了多个并联连接型滤波器元件的形态。这样,通过使至少一个连接部与匹配元件耦合,可以调整高频模块的传输特性。而且,由于可以从多个连接部中选择可适当耦合的连接部,所以可以进一步扩大传输特性的调整范围,能获得更加合乎需要的衰减特性。
此外,本发明的高频模块优选具有如下结构。互相电感性耦合或电容性耦合的连接部和匹配元件中,使它们被电感性耦合或电容性耦合成使得滤波器部的通带以外的阻抗改变。
如这种结构所示,通过适当地调整耦合形态和耦合度,可以不使带通的特性改变而使通过带以外的特性即衰减特性改变。
此外,本发明的高频模块优选具有如下结构。互相电感性耦合或电容性耦合的连接部和匹配元件中,使它们被电感性耦合或电容性耦合成使得滤波器部的通带以外的衰减极点频率改变。
作为衰减特性的调整方式,在这种结构中衰减极点频率被调整。
此外,本发明的高频模块中,匹配元件可以是串联连接在第一外部连接端子和第一串联连接端子之间、或者串联连接在第二外部连接端子和第二串联连接端子之间的串联连接型匹配元件。
此外,本发明的高频模块中,匹配元件可以是连接在将第一外部连接端子和第一串联连接端子相互连接的连接路径与接地之间、或者连接在将第二外部连接端子和第二串联连接端子相互连接的连接路径与接地之间的并联连接型匹配元件。
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