[发明专利]含两个封装膜的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括与光接收和透射膜直接接触的第一封装膜及与背板直接接触的第二封装膜，所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度，其中所述第一封装膜和所述第二封装膜各自包含(A)含硅烷的乙烯互聚物与(B)至少一种乙烯/α-烯烃互聚物的共混物。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述背板含有的凸块少于包括零剪切粘度小于或等于第二封装膜的零剪切粘度的第一封装膜的可比电子装置。

3.一种电子装置，所述电子装置包括：

(i)光接收和透射膜；

(ii)第一封装膜；

(iii)至少一个光伏电池；

(iv)第二封装膜；及

(v)背板；

其中所述第一封装膜与所述光接收和透射膜直接接触，所述第二封装膜与所述背板直接接触，并且所述至少一个光伏电池与所述第一封装膜和所述第二封装膜直接接触，并且

其中所述第一封装膜的零剪切粘度大于所述第二封装膜的零剪切粘度。

4.如权利要求1或3中任一项所述的电子装置，其中所述第一封装膜的零剪切粘度是在所述第二封装膜的剪切粘度的700到10,000Pa·s内。

5.如权利要求1或3中任一项所述的电子装置，其中所述第二封装膜的零剪切粘度是400到900Pa·s。

6.如权利要求1或3中任一项所述的电子装置，其中所述第二封装膜包含硅烷接枝的乙烯/α-烯烃互聚物。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述第二封装膜另外包含乙烯/α-烯烃互聚物。

8.如权利要求6所述的电子装置，其中所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烃互聚物以所述第二封装膜的总重量计占所述第二封装膜的5-100wt％。

9.如权利要求6所述的电子装置，其中所述硅烷接枝的乙烯/α-烯烃互聚物是硅烷接枝的乙烯/辛烯互聚物。

10.如权利要求7所述的电子装置，其中所述乙烯/α-烯烃互聚物以所述第二封装膜的总重量计占所述第二封装膜的0-50wt％。

11.一种用于减少电子装置中的凸块的方法，所述方法包括

选择具有第一零剪切粘度的第一封装膜；及

选择具有第二零剪切粘度的第二封装膜，

其中所述第一零剪切粘度是在所述第二零剪切粘度的700到10,000Pa·s内。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第二封装膜包含硅烷接枝的乙烯/α-烯烃互聚物。

13.如权利要求12所述的方法，所述方法包括形成包括所述第一封装膜和所述第二封装膜的层合结构。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述形成层合结构包括

使光接收和透射顶板与所述第一封装膜直接接触；

使背板与所述第二封装膜直接接触；

将至少一个光伏电池紧固在所述第一封装膜与所述第二封装膜之间并与所述第一封装膜和所述第二封装膜直接接触，由此使所述第一封装膜与所述第二封装膜的部分彼此直接接触；及

在层合温度下，使所述光接收和透射顶板、所述第一封装膜、所述第二封装膜及所述背板层合并粘着。

15.如权利要求14所述的方法，所述方法另外包括使所述含硅烷互聚物交联。