[发明专利]开放式卷盘有效
申请号: | 201480021178.2 | 申请日: | 2014-03-24 |
公开(公告)号: | CN105164824B | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 幡俊雄;小西正宏 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;B65H75/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卷盘 荧光体树脂 绳状 | ||
本发明的开放式卷盘(1)具备:卷盘(30)、和被卷绕于卷盘(30)的绳状的含荧光体树脂(20)。
技术领域
本发明涉及对绳状的含荧光体树脂进行保管/搬运的开放式卷盘(open reel)。
背景技术
以往,在利用了LED芯片、和以LED芯片的发光来激发而放出荧光的荧光体的发光器件中,LED芯片被密封树脂密封,在该密封树脂中分散有荧光体。
在此,用于密封LED芯片的微米单位的荧光体为了防止水分等的附着及吸附、以及飞散等,需要妥善保管。为此,以往在保管瓶或者保管袋等中封入荧光体,进而放入防湿箱中来保管/搬运。
关于包含这种荧光体的密封树脂,在专利文献1中提出了将分散有荧光体的含荧光体密封树脂成型为薄片状的方案。根据专利文献1,由于以使荧光体分散于树脂的状态来保管/搬运成为可能,因此具有无需在保管箱或者保管瓶等中妥善保管荧光体等的优点。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本公开专利公报“日本特开2011-138831号公报(2011年07月14日公开)”
发明内容
发明要解决的课题
然而,在专利文献1的薄片状的含荧光体密封树脂中,由于外形尺寸变大,因此具有携带性低、难以搬运的课题。
本发明正是鉴于上述现有的课题而完成的,其目的在于,提供一种提高含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明的一形态所涉及的开放式卷盘,其特征在于,具备卷盘和被卷绕于所述卷盘的绳状的含荧光体树脂。
发明效果
根据本发明的一形态,起到能够提供提高了含荧光体树脂的操作性的开放式卷盘的这种效果。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的开放式卷盘的外观构成的立体图。
图2是概念性表示图1所示的绳状的含荧光体树脂中包含的硅酮树脂的粘度特性的图表。
图3(a)~图3(d)是表示图1所示的绳状的含荧光体树脂的形成方法的一例的简要图。
图4是表示将绳状的含荧光体树脂缠绕于卷盘的方法的一例的简要图。
图5是表示利用图1所示的绳状的含荧光体树脂而制造出的发光器件的外观构成的立体图。
图6(a)~图6(d)是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、在腔室内安装发光元件的工序的简要图。
图7(a)~图7(c)是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、以绳状的含荧光体树脂来密封发光元件的工序的简要图。
图8是表示图5所示的发光器件的制造工序之中的、分割多联腔室电路基板的工序的简要图。
图9(a)是表示图1所示的开放式卷盘的变形例的立体图,图9(b)是其上面透视图。
图10(a)~图10(d)是表示将实施方式2所涉及的绳状的含荧光体树脂加工成薄片状的成型方法的简要图。
图11(a)以及图11(b)是表示利用了图10(d)所示的薄片状的含荧光体树脂的发光器件的制造方法的剖视图。
图12是表示实施方式3所涉及的开放式卷盘的外观构成的立体图。
图13(a)~图13(d)是表示图12所示的绳状的含荧光体树脂的形成方法的一例的简要图。
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