[发明专利]电子元件及电子元件的装配构造在审
申请号: | 201480021208.X | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN105122564A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 川村幸宽 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;H01H45/04;H01H45/14 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 装配 构造 | ||
1.一种电子元件,其特征在于,
所述电子元件包括:长方体状的元件主体;及多个管脚,
所述管脚沿着所述元件主体的对置的侧面垂下来设置,
在所述元件主体的至少1个侧面的宽度方向,配置有刚性互不相同的多个所述管脚,该多个管脚中,刚性最大的管脚与其他管脚相比,向从所述元件主体的侧面远离的方向凸出地设置。
2.如权利要求1所述的电子元件,其特征在于,
所述刚性最大的管脚与所述其他管脚相比,插入方向的末端定位更靠下方。
3.一种电子元件的装配构造,其特征在于,
所述电子元件的装配构造具备:
电子元件,其包括长方体状的元件主体和多个管脚,
收容部件,其插入并收容所述电子元件;及
多个端子金属件,其被所述收容部件保持,并分别嵌合所述多个管脚,
所述管脚沿着所述元件主体的对置的侧面垂下地设置,
在所述元件主体的至少1个侧面的宽度方向,配置有刚性互不相同的多个所述管脚,该多个管脚中,刚性最大的管脚与其他管脚相比,向从所述元件主体的侧面远离的方向凸出地设置,
所述多个端子金属件被定位为:在所述元件主体的1个侧面的宽度方向配置的多个所述管脚中,所述刚性最大的管脚被最初插入,
所述电子元件被插入并收容于所述收容部件,所述多个管脚分别与所述多个端子金属件接触,所述电子元件被装配于所述收容部件。
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