[发明专利]轻质密封顶盖

权利要求书

1.一种保护紧固件的方法，包括以下步骤：

a)提供紧固件；

b)提供限定内部的密封顶盖，其中所述密封顶盖包含具有大于1.0kV/mm的电介质击穿强度的材料，并且其中所述密封顶盖具有小于1.5mm的平均壁厚；

c)将未固化的密封剂施涂到所述密封顶盖的所述内部或施涂到所述紧固件或两者；以及

d)将所述密封顶盖定位在所述紧固件之上，使得所述紧固件的至少一部分存在于所述密封顶盖的所述内部中。

2.一种保护紧固件的方法，包括以下步骤：

f)提供紧固件；

g)提供限定内部的密封顶盖，其中所述密封顶盖包含具有大于1.0kV/mm的电介质击穿强度的材料，其中所述密封顶盖具有小于1.5mm的平均壁厚，并且其中所述密封顶盖的所述内部包含一定量的未固化的密封剂；以及

h)将所述密封顶盖定位在所述紧固件之上，使得所述紧固件的至少一部分存在于所述密封顶盖的所述内部中。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法，还包括以下步骤：

j)固化所述密封剂。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述密封顶盖是光学半透明的，并且其中固化所述密封剂的所述步骤包括将光化辐射穿过所述密封顶盖施加到所述密封剂。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含具有大于15.0kV/mm的电介质击穿强度的材料。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含具有大于50.0kV/mm的电介质击穿强度的材料。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖具有小于0.5mm的平均壁厚。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含氟化的热塑性聚合物。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含THV聚合物。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含氟化的热固性聚合物。

11.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含工程热塑性塑料。

12.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中所述密封顶盖包含PEEK聚合物。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的方法，其中所述密封剂包含聚硫醚聚合物。

14.一种受保护的紧固件构造，包括：

q)紧固件；

r)限定内部的密封顶盖；和

s)固化的密封剂；

其中所述密封顶盖包含具有大于1.0kV/mm的电介质击穿强度的材料，并且其中所述密封顶盖具有小于1.5mm的平均壁厚；

其中所述密封顶盖定位在所述紧固件之上，使得所述紧固件的至少一部分存在于所述密封顶盖的所述内部中；并且

其中所述密封顶盖的所述内部还包含将所述密封顶盖粘结到所述紧固件的所述固化的密封剂。

15.根据权利要求14所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖是半透明的。

16.根据权利要求14所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖是可见透明的。

17.根据权利要求14-16中任一项所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖包含具有大于15.0kV/mm的电介质击穿强度的材料。

18.根据权利要求14-16中任一项所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖包含具有大于50.0kV/mm的电介质击穿强度的材料。

19.根据权利要求14-18中任一项所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖具有小于0.5mm的平均壁厚。

20.根据权利要求14-19中任一项所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖包含氟化的热塑性聚合物。

21.根据权利要求14-19中任一项所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖包含THV聚合物。

22.根据权利要求14-19中任一项所述的受保护的紧固件构造，其中所述密封顶盖包含氟化的热固性聚合物。