[发明专利]制备具有保护涂层的多层元件的方法

权利要求书

1.一种制备含有多层结构的元件的方法，其中所述多层含有在其上表面上的主要通道，所述方法包括以下的接连步骤：

(a)在各层的下表面上制备次级通道(2)，每个次级通道(2)要面对在此结构内的相邻较下层的主要通道，

(b)沉积涂层，所述涂层抵抗在500-1000℃温度下的氧化和在所述层的所有下表面和上表面上抵抗腐蚀，

(c)将待组装的表面进行砂磨或机械清洁，和

(d)经由各层的叠置进行组装，使得较上层的下表面的每个次级通道(2)面对相邻较下层的主要通道(1)并且对准相邻较下层的主要通道(1)的中心，

每个次要通道(2)的宽度大于在此结构中其面对的主要通道(1)的宽度。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于涂层是从含有活化剂粉末、Ni₂Al₃金属粉末和溶剂Al₂O₃的混合物形成的。

3.根据权利要求2的方法，其特征在于所述方法在组装步骤的下游包括以下步骤：

(i)在真空下或在Ar下将包埋在粉末混合物中的元件在950-1000℃的温度下加热8-10小时的步骤。

4.根据权利要求1的方法，其特征在于涂层是从含有活化剂粉末、Al金属粉末和溶剂Al₂O₃的混合物形成的。

5.根据权利要求4的方法，其特征在于所述方法在组装步骤的下游包括以下步骤：

(i)将包埋在粉末混合物中的元件在600℃的温度加热8-10小时的第一个步骤，从而形成第一个NiAl₃层；和

(ii)将来自步骤(i)的元件在1000-1100℃的温度下退火4-8小时的第二个步骤，从而形成将NiAl₃层转化成NiAl。

6.一种含有多层结构的金属热交换器，每层含有在其上表面上的主要通道，其特征在于：

-每个这些层的下表面含有次要通道，所述次要通道对准在此结构内的相邻较下层的通道的中心，并且所述次要通道的宽度比主要通道的宽度更大，和

-涂层，其抵抗在500-1000℃温度下的氧化和抵抗腐蚀，并且在主要通道和次要通道的所有表面上的所述涂层的厚度变化小于10微米。

7.根据权利要求6的热交换器，其特征在于涂层的厚度是50-100微米。

8.根据权利要求6或7的热交换器，其特征在于这些通道是毫米尺寸的通道。

9.根据权利要求6或7的热交换器，其特征在于所述结构中的层具有1.6-2mm的厚度。

10.权利要求6-9中任一项所述的热交换器用于制备氢气的用途。