[发明专利]一种制造电子装配体的方法和电子装配体

权利要求书

1.一种制造电子装配体的方法，包括：

提供包括围栏和气流片的气流支架，该气流片连接至该围栏并由该围栏延伸，并且形成空气屏障，该围栏和该气流片各自至少由相应的导电材料构成，并且电耦合以向外部接地释放该气流片和该围栏上的静电，该气流片和该围栏上的静电由流过该电子装配体的气流造成；

连接顶板至该围栏以电耦合该顶板和该围栏的接地；以及

连接底板至该围栏以电耦合该底板和该围栏的接地，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，并且引导通过该围栏的通气口的空气。

2.如权利要求1所述的方法，其中连接该顶板包括连接该顶板至该围栏的内侧顶部凹槽。

3.如权利要求2所述的方法，其中连接该底板包括连接该底板至该围栏的内侧底部凹槽。

4.如权利要求2所述的方法，其中连接该顶板包括连接该顶板至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。

5.如权利要求4所述的方法，其中连接该底板包括连接该底板至另一围栏的外侧底部凹槽以延伸该热通道。

6.如权利要求4所述的方法，还包括连接该气流片至另一围栏的锁片以延伸该热通道。

7.如权利要求1所述的方法，还包括耦合安装紧固件至该围栏以使该围栏与外部系统接地。

8.如权利要求1所述的方法，其中该气流片具有刻痕槽以分隔该气流片的一部分；

该方法还包括：

连接柔性互联体于该顶板和该底板之间。

9.如权利要求1-8任一项所述的方法，还包括连接外罩至该气流支架周围以形成热通道。

10.如权利要求1-8任一项所述的方法，还包括用该围栏的锁片连接外罩在锁定片孔内以形成热通道。

11.如权利要求1-8任一项所述的方法，其中该顶板和该底板中的至少一个还包括固态驱动器(SSD)。

12.一种电子装配体，包括：

气流支架，包括围栏和气流片，该气流支架与该围栏和该气流片电耦合，该围栏和该气流片各自至少由相应的导电材料构成，并且电耦合以向外部接地释放该气流片和该围栏上的静电，该气流片和该围栏上的静电由流过该电子装配体的气流造成；

顶板，其连接至该围栏以电耦合该顶板和该围栏的接地；以及

底板，其连接至该围栏以电耦合该底板和该围栏的接地，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，并且引导通过该围栏的通气口的空气。

13.如权利要求12所述的电子装配体，其中该顶板连接至该围栏的内侧顶部凹槽。

14.如权利要求12所述的电子装配体，其中该底板连接至该围栏的外侧底部凹槽。

15.如权利要求12所述的电子装配体，其中该顶板连接至另一围栏的外侧顶部凹槽以延伸该热通道。

16.如权利要求15所述的电子装配体，其中该底板连接至另一围栏的内侧底部凹槽以延伸该热通道。

17.如权利要求15所述的电子装配体，其中该气流片连接至另一围栏的锁片以延伸该热通道。

18.如权利要求12所述的电子装配体，还包括安装紧固件，该紧固件耦合至该围栏以使该围栏与外部系统接地。

19.如权利要求12所述的电子装配体，还包括：

柔性互联体，其连接在该顶板和该底板之间；以及

该气流片上的刻痕槽，用于分隔该气流片的一部分。