[发明专利]基于存储器系统的热信息的存储器系统管理的系统及方法

说明书

优先权申请案

本申请案主张对2013年10月16日提出申请的第14/055,672号美国申请案的优先权权益，所述美国申请案主张对2013年3月15日提出申请的第61/791,673号美国临时申请案的优先权权益，所述申请案以全文引用的方式并入本文中。

背景技术

存储器系统用于例如个人数字助理(PDA)、膝上型计算机、移动电话及数码相机的许多电子装置中。最近存储器芯片设计(特别是使用3D堆叠式结构的那些设计)可展现增加的数据密度及功率密度。伴随着多通道存储器及次级存储器的使用以及跨越通道的工作负载的分割，可能在存储器系统中出现热点。

因此，通常需要执行热管理(例如通过能量管理及资源共享或工作负载公平性方案)以减少或消除热点。还通常需要用于能量管理及资源共享或工作负载公平性方案的请求流优先及事务节制机制。

附图说明

在附图的各图中以实例方式而非限制方式图解说明所揭示技术的一些实施例，其中：

图1是根据各种实施例的系统的图式；

图2是根据各种实施例的混合芯片堆叠的图式；

图3是根据各种实施例的图解说明用于设定刷新率的方法的流程图；

图4是根据各种实施例的逻辑系统结构的图式；

图5是根据各种实施例的图解说明存储器节制方法的流程图；

图6是根据各种实施例的静态及动态热信息共享的实例；

图7A到7B是根据各种实施例的协作主机存储器数据活动映射的实例；

图8是根据各种实施例的协作主机存储器数据活动映射的实例；

图9A到9B是根据各种实施例的使用静态及动态热数据的主机或存储器控制器起始的数据分配的图式；

图10是根据各种实施例的图解说明用于映射存储器的方法的流程图；及

图11是根据各种实施例的图解说明用于分配存储器的方法的流程图。

具体实施方式

图1是图解说明其中可实施实例性实施例的系统100的图式。系统100可包含通过第一总线121耦合到存储器控制器120的处理器110。存储器控制器120可通过第二总线122耦合到存储器系统130。存储器控制器120可执行来自处理器110的存储器事务请求。存储器控制器120可经由第一总线121及第二总线122在处理器110与存储器系统130之间传送数据。第一总线121及第二总线122可采用已知协议来将处理器110连接到存储器控制器120并将存储器控制器120连接到存储器系统130。系统100的一些实例可包含个人计算机、膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、数码相机、电子游戏、数字媒体播放器/记录等等。

存储器系统130可包括一或多个物理装置(未展示)，所述一或多个物理装置各自由根据存储于存储器控制器120的映射RAM 140中的数据结构(下文中以实例方式称为“表”)映射到区域的一或多个物理通道(未展示)组成。区域可为通道、存储体、存储库、群组或存储器系统中的任一其它分群。映射RAM 140可存储如下文关于图2所描述的存储器单元区域的温度。存储器控制器120可包含用以基于存储于映射RAM 140中的温度而将存储器分配请求中的从处理器110接收的逻辑存储器地址映射到区域的块地址的逻辑。存储器系统130可包含堆叠式存储器裸片的混合存储器立方体(HMC)系统，但实例性实施例并不限于此。

指令145可执行操作系统(OS)及处理器110上的一或多个应用程序。OS可代表一或多个应用程序请求存储器系统130中的存储器。存储器控制器120可将应用程序映射到存储器系统130中的物理位置。

可鉴于性能或功率需要设计当前地址映射及存储器配置系统。这些或其它系统可能不提供存储器系统130可通过其影响主机处理器110的数据分配选择、告知主机处理器110例如热紧急事件的事件或给其它热连接的元件提供热量变曲线的机制。

裸片上传感器及热模型

在一些实施例中，处理器110或存储器控制器120可使用裸片上热传感器及热模型来指导如何映射并重新定位数据。在一些实例性实施例中，处理器110或存储器控制器120可使用裸片上热传感器及热模型来基于其温度个别地调整跨越区域的存储器单元刷新。