[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具备：

基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电部，

所述导电部在外表面具有多个突起，所述导电部包含具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，不具有所述突起的部分为所述导电部的第一部分，具有所述突起的部分是厚度比所述第一部分厚的第二部分，所述第一部分中，所述导电部的外表面不隆起，

所述导电部具有晶体结构，

在所述导电部的具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，晶体结构是连续的，

所述导电部由金属或金属合金形成，

所述突起具有多个第一突起部，所述第一突起部由所述金属或金属合金形成，而不是由多个所述金属或金属合金的粒子连结成列状而形成，

所述突起不具有由多个所述金属或金属合金的粒子连接成列状而得到的粒子连结体所形成的第二突起部，或者具有至少一个由多个所述金属或金属合金的粒子连接成列状而得到的粒子连结体所形成的第二突起部，

所述第一突起部和所述第二突起部的总个数100％中的70％以上为所述第一突起部。

2.如权利要求1所述的导电性粒子，其中，

所述第一突起部和所述第二突起部的总个数100％中的90％以上为所述第一突起部。

3.一种导电性粒子，其具备：

基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电部，

所述导电部在外表面具有多个突起，所述导电部包含具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，不具有所述突起的部分为所述导电部的第一部分，具有所述突起的部分是厚度比所述第一部分厚的第二部分，所述第一部分中，所述导电部的外表面不隆起，

所述导电部具有晶体结构，

在所述导电部的具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，晶体结构是连续的，

所述导电部中的微晶尺寸为0.1nm以上、100nm以下。

4.一种导电性粒子，其具备：

基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电部，

所述导电部在外表面具有多个突起，所述导电部包含具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，不具有所述突起的部分为所述导电部的第一部分，具有所述突起的部分是厚度比所述第一部分厚的第二部分，所述第一部分中，所述导电部的外表面不隆起，

所述导电部具有晶体结构，

在所述导电部的具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，晶体结构是连续的，

所述导电部的晶格应变为0.001％以上、且10％以下。

5.一种导电性粒子，其具备：

基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电部，

所述导电部在外表面具有多个突起，所述导电部包含具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，不具有所述突起的部分为所述导电部的第一部分，具有所述突起的部分是厚度比所述第一部分厚的第二部分，所述第一部分中，所述导电部的外表面不隆起，

所述导电部具有晶体结构，

在所述导电部的具有所述突起的部分和不具有所述突起的部分，晶体结构是连续的，

所述突起的高度为所述导电性粒子的粒径的1/100以上。

6.如权利要求3～5中任一项所述的导电性粒子，

所述导电部由金属或金属合金形成，

所述突起具有多个第一突起部，所述第一突起部由所述金属或金属合金形成，而不是由多个所述金属或金属合金的粒子连结成列状而形成，

所述突起不具有由多个所述金属或金属合金的粒子连接成列状而得到的粒子连结体所形成的第二突起部，或者具有至少一个由多个所述金属或金属合金的粒子连接成列状而得到的粒子连结体所形成的第二突起部，

所述第一突起部和所述第二突起部的总个数100％中的70％以上为所述第一突起部。

7.如权利要求6所述的导电性粒子，其中，所述第一突起部和所述第二突起部的总个数100％中的90％以上为所述第一突起部。

8.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，所述导电部含有镍。

9.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其中，在所述导电部的内部及内侧不具有用于使所述导电部的外表面隆起的芯物质。

10.如权利要求1～5中任一项所述的导电性粒子，其具备配置于所述导电部外表面上的绝缘性物质。