[发明专利]连接器、数据传送设备、数据接收设备、及数据传送和接收系统有效

专利信息
申请号: 201480022081.3 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN105122560B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 鸟羽一彰;松田昂;平野太一 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6587;H04N5/64
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张荣海
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 连接器 数据 传送 设备 接收 系统
【说明书】:

[问题]为了能够更大地抑制信号质量恶化。[方案]提供一种连接器,所述连接器包括:信号插针(11),所述信号插针(11)连接到一端被置于任意给定装置中的安装基板(14)上的布线图(15),并向所述装置的内部和外部传送信号;和外壳(13),所述外壳由导电体形成,以致在信号插针(11)朝着安装基板(14)延伸的区域中,覆盖信号插针(11),并在安装基板(14)上被连接到地电位。

技术领域

本公开涉及连接器,数据传送设备,数据接收设备,及数据传送和接收系统。

背景技术

随着近年来面向信息的社会的发展,利用诸如个人计算机(PC)和服务器之类信息处理设备处理的信息量(数据量和信号量)已爆炸式增加。按照数据量的这种增加,在设备之间进行的数据传送和接收(数据传输)中,以更高的速度传送更多数据的必要性增大。

然而,数据传输量的增大和数据传输速度的增大通常导致数据传送过程中的信号质量的恶化。因而,对于设备之间的数据传输,需要一种降低信号质量的恶化的技术。

例如,专利文献1公开一种通过按照将与适用于高清多媒体接口(HDMI)(注册商标)标准的连接器连接的基板的厚度变化,调整所述基板的连接器安装单元的特性阻抗,降低信号质量的恶化的技术,所述连接器传送数字信号。

引文列表

专利文献

专利文献1:JP 2009-129649A

发明内容

近年来,在通过连接器和线缆的设备之间的数据传输中,数据传输速率更加增大,当利用在连接器和线缆中延伸的信号插针传送信号时出现的电磁波的影响不再能够被忽视。这种电磁波引起的电磁干扰(EMI)恶化数据传输中的信号质量,可能导致设备的另一种功能误动作。例如,在具有无线通信功能的设备中,无线通信功能可能因电磁波而不能正常工作,导致通信功能的恶化。专利文献1中描述的技术未对EMI采取足够的措施,作为抑制信号质量的恶化的技术并不适当。

因而,本公开提出一种能够抑制信号质量的恶化的新的改进连接器、数据接收设备、数据传送设备、及数据传送和接收系统。

按照本公开,提供一种连接器,包括:信号插针,所述信号插针连接到一端被置于任意设备中的安装基板上的布线图,并向所述设备的内部和外部传送信号;和外壳,所述外壳由导电体形成,并按照在信号插针朝着安装基板延伸的区域中,所述外壳覆盖信号插针的方式,在安装基板上被接地到地电位。

按照本公开,提供一种通过连接器,向任意设备传送信号的数据传送设备,所述数据传送设备包括:连接器,所述连接器包括信号插针,所述信号插针连接到一端被置于任意设备中的安装基板上的布线图,并向所述设备的内部和外部传送信号,和外壳,所述外壳由导电体形成,并按照在信号插针朝着安装基板延伸的区域中,所述外壳覆盖信号插针的方式,在安装基板上被接地到地电位。

按照本公开,提供一种接收通过连接器,从任意设备传送的信号的数据接收设备,所述数据接收设备包括:连接器,所述连接器包括信号插针,所述信号插针连接到一端被置于任意设备中的安装基板上的布线图,并向所述设备的内部和外部传送信号,和外壳,所述外壳由导电体形成,并按照在信号插针朝着安装基板延伸的区域中,所述外壳覆盖信号插针的方式,在安装基板上被接地到地电位。

按照本公开,提供一种数据传送和接收系统,包括:通过连接器,向任意设备传送信号的数据传送设备,所述连接器包括信号插针,所述信号插针连接到一端被置于任意设备中的安装基板上的布线图,并向所述设备的内部和外部传送信号,和外壳,所述外壳由导电体形成,并按照在信号插针朝着安装基板延伸的区域中,所述外壳覆盖信号插针的方式,在安装基板上被接地到地电位;通过所述连接器,接收从任意设备传送的信号的数据接收设备。

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