[发明专利]改性酚醛树脂和改性环氧树脂及其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。

背景技术

包含环氧树脂和其固化剂的固化性树脂组合物由于其固化物的耐热性、耐湿性、绝缘性等优异，因此作为半导体密封剂、印刷电路基板用的绝缘材料而被广泛地使用。

其中，在印刷电路基板用途中，伴随着电子设备的小型化、高性能化的潮流，要求实现由布线间距的狭小化而获得的高密度的布线，作为应对其的半导体安装方式，代替现有的引线键合方式，利用焊料球使半导体装置与布线基板接合的倒装芯片连接方式变为主流。该倒装芯片连接方式中，在布线基板与半导体之间配置焊料球，对整体进行加热，从而使软钎料进行回流焊而进行接合，因此要求耐热性更高的布线基板用绝缘材料。此外，伴随着电子设备的信号的高速化、高频率化，在上述耐热性提高的基础上，还要求介电常数、介电损耗角正切的进一步的降低。

作为绝缘材料的现有技术，例如已知有：使酚醛树脂和苄基化剂在酸催化剂的存在下反应而得到的苄基改性酚醛树脂、和使该酚醛树脂和表卤代醇反应而得到的苄基改性环氧树脂(参照专利文献1)。这些苄基改性酚醛树脂和苄基改性环氧树脂与进行苄基改性前的酚醛树脂、环氧树脂相比，煮沸吸水率低，耐软钎焊裂纹性优异，但是利用玻璃化转变温度评价的耐热性大幅降低。另外，针对这些苄基改性酚醛树脂和苄基改性环氧树脂，评价介电特性时，介电常数和介电损耗角正切均高，不满足近来要求的介电特性的水平。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-120039号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的问题在于，提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：使用下述结构式(3)所示的化合物(II)对酚醛树脂进行改性而得到的改性酚醛树脂、和对其进行多缩水甘油醚化而得到的改性环氧树脂在固化物的耐热性和介电特性的两方面均优异，从而完成了本发明。

(式中，X为羟基或卤素原子，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)

即，本发明涉及一种改性酚醛树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂结构(A)，该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基。

(式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)

本发明进而涉及一种改性酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使酚醛树脂(I)与下述结构式(3)所示的化合物(II)以前述化合物(II)相对于酚醛树脂(I)所具有的酚性羟基1摩尔为0.1～2.0摩尔的比例进行反应。

(式(3)中，X为羟基或卤素原子，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)

本发明进而涉及一种改性环氧树脂，其特征在于，其具有酚醛树脂的多缩水甘油醚结构(B)，该酚醛树脂的多缩水甘油醚结构(B)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)所示的结构部位(1)作为取代基。

(式(1)中，Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)

本发明进而涉及一种改性环氧树脂的制造方法，其特征在于，使酚醛树脂(I)与下述结构式(3)所示的化合物(II)以前述化合物(II)相对于酚醛树脂(I)所具有的酚性羟基1摩尔为0.1～2.0摩尔的比例进行反应，使所得改性酚醛树脂与表卤代醇反应。