[发明专利]半导体模块

说明书

本发明的一实施方式涉及的半导体模块包含：具有热传导性的第一电路基板；与第一电路基板对向设置的具有热传导性的第二电路基板；被接合在与第二电路基板对向的第一电路基板的对向面的第一半导体元件；被接合在与第一电路基板对向的第二电路基板的对向面的第二半导体元件；以及将第一半导体元件和第二半导体元件电连接的连接单元，其中连接单元具有：不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间从而与第一半导体元件和第二电路基板连接的部分。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块(Module)。

背景技术

作为半导体模块，已知一种包括多个半导体元件的半导体模块(例如专利文献一～四)。

在半导体模块中将多个半导体元件高密度集成的方法一直在被寻求。

将多个半导体元件经由连接单元进行层积的结构被考虑作为能够进行高密度集成的技术。

然而，在该结构中，由于多个半导体元件被配置为经由连接单元与层积方向邻接，因此从各个半导体元件被释放出的热量的一部分经由连接单元流入邻接的其他的半导体元件中。

因此，各个半导体元件由于从其他的半导体元件释放出的热量导致被加热，在散热性这一方面存在问题。

先行技术文献

专利文献

【专利文献一】日本特开2011-23570号公报

【专利文献一】日本特开2013-110181号公报

【专利文献一】日本特开2001-156225号公报

【专利文献一】日本特开2012-28398号公报

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能够使半导体元件的热量更高效地散热的半导体模块。

为了达成上述目的，本发明涉及的半导体模块包括：具有热传导性的第一电路基板；被配置为与所述第一电路基板对向的具有热传导性的第二电路基板；被接合在与所述第二电路基板对向的所述第一电路基板的对向面的第一半导体元件；被接合在与所述第一电路基板对向的所述第二电路基板的对向面的第二半导体元件；以及具有热传导性，将所述第一半导体元件和所述第二半导体元件电气连接的连接单元，其中，所述连接单元不经由所述第二半导体元件而是被夹入在所述第一半导体元件和所述第二电路基板之间而与所述第一半导体元件和所述第二电路基板相连接，是不与所述第一电路基板相连接的第一元件接合部，具有通过所述第一半导体元件从所述第一电路基板在空间上被分离的第一元件接合部。

【发明效果】

根据本发明的半导体模块，连接单元具有不经由第二半导体元件而是被夹入在第一半导体元件和第二电路基板之间的部分。因此，至少第一半导体元件的热量的一部分不经由第二半导体元件便直接被传送到第二电路基板。通过这样，便能够使第一半导体元件的热量从第一电路基板和第二电路基板两者更有效地进行散热。另外，由于从第一半导体元件流入到第二半导体元件的热量变少，便能够抑制第二半导体元件由于从第一半导体元件所释放出的热量而被加热。

因此，根据本发明，便能够提供散热性高的半导体模块。

【简单附图说明】

【图1A】是显示本发明的第一实施方式涉及的半导体模块的一个示例的图。

【图1B】从电路基板直交方向的第一电路基板侧观看图1A中的连接单元的图。

【图2】是显示本发明的第一实施方式涉及的半导体模块的连接单元与外部连接导线(Lead)相接合时的形态的图。

【图3A】是显示本发明的第二实施方式涉及的半导体模块的一个示例的图。