[发明专利]触摸屏面板的制造方法

权利要求书

1.触摸屏面板的制造方法，其包含：

(A)形成包含非桥连(Non-Bridge)型的感知图案的透明电极层叠体原板的步骤；

(B)形成偏振膜原板，在上述偏振膜原板中的、与各触摸屏面板的垫部对应的各位置形成第1垫用贯通部的步骤；和

(C)将上述偏振膜原板粘贴于上述透明电极层叠体原板，形成触摸屏面板原板的步骤。

2.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(B)步骤包含：

在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤；

在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-1垫用贯通部的步骤；和

在上述透明电极层叠体原板的上部形成相位差膜，在上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1-2垫用贯通部的步骤。

3.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(B)步骤包含：

在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤；

在上述偏振片的一面形成相位差膜的步骤；和

在上述偏振片和上述相位差膜中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。

4.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(B)步骤包含：

在起偏器的上部形成保护膜而形成偏振片的步骤；和

在上述偏振片中的、与触摸屏面板的垫部对应的位置形成第1垫用贯通部的步骤。

5.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，在上述(C)步骤之后，还包含(D)将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。

6.权利要求5所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(D)步骤包含：

在上述触摸屏面板原板中的、与各显示面板的显示垫部对应的各位置形成第2垫用贯通部的步骤；和

将上述触摸屏面板原板粘贴于显示面板原板的步骤。

7.权利要求5所述的触摸屏面板的制造方法，其中，在上述(D)步骤之后还包含(E)将上述触摸屏面板原板和上述显示面板原板分别切割为各个触摸屏单元的步骤。

8.权利要求7所述的触摸屏面板的制造方法，其中，在上述(E)步骤之后还包含(F)使第1的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第1垫用贯通部露出的垫部连接，使第2的FPCB与上述触摸屏单元的经由上述第2垫用贯通部露出的显示垫部连接的步骤。

9.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含：

在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化，形成基材膜的步骤；

在上述基材膜上形成第1感知图案的步骤；

在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层的步骤；

在上述绝缘层上形成第2感知图案，以上述第1感知图案的一部分露出的方式形成接触孔的步骤；和

在上述绝缘层上，在上述第2感知图案的一部分形成导电层，在上述接触孔中填充导电性物质，形成与上述第1感知图案电连结的导电层的步骤。

10.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含：

在基底部件上涂布液体的树脂并使其固化，形成基材膜的步骤；

在上述基材膜上形成导电层和第1感知图案的步骤；

在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层，以上述导电层的一部分露出的方式形成接触孔的步骤；和

在上述绝缘层上，在上述接触孔中填充导电性物质，形成与上述导电层电连结的第2感知图案的步骤。

11.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含：

形成基材膜的步骤；

在上述基材膜上形成导电层和第1感知图案的步骤；

在上述基材膜的上部包覆上述第1感知图案而形成绝缘层，以上述导电层的一部分露出的方式形成接触孔的步骤；和

在上述绝缘层上，在上述接触孔中填充导电性物质，形成与上述导电层电连结的第2感知图案的步骤。

12.权利要求1所述的触摸屏面板的制造方法，其中，上述(A)步骤包含在上述透明电极层叠体原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-1垫用贯通部的步骤，上述(B)步骤包含在上述偏振膜原板中的、与各显示垫部对应的各位置形成第2-2垫用贯通部的步骤。