[发明专利]密封片材切断方法和密封片材切断装置

权利要求书

1.一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，

该密封片材切断方法包括以下过程：

粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；

第1切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第1切断机构所具备的第1切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；

回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；

第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及

第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，将密封片材裁切成切口形状。

2.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，

在所述第2切断过程和所述第3切断过程中，一边对以能够摆动的方式轴支承在保持件上的第2切断刀向切入方向弹性施力，一边切入密封片材。

3.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，

在所述第2切断过程和所述第3切断过程中的、至少第3切断过程中一边吸引切口部分、一边裁切密封片材。

4.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，

该密封片材切断方法包括在所述第3切断过程之后检查切口部分的密封片材的切断不良的检查过程。

5.根据权利要求1所述的密封片材切断方法，其特征在于，

在所述第1切断过程或所述第3切断过程中，一边利用加热器加热第1切断刀和第2切断刀、一边切断密封片材。

6.一种密封片材切断装置，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断装置的特征在于，

该密封片材切断装置包括：

第1保持台，其用于载置保持所述半导体基板；

粘贴机构，其用于在所述半导体基板上粘贴密封片材；

第1切断机构，其一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分、一边使第1切断刀沿着半导体基板的外形切断该密封片材；

片材回收机构，其用于回收密封片材的裁切掉所述半导体基板的形状后的剩余的部分；

第2保持台，其载置保持着粘贴有所述密封片材的半导体基板的同时进行水平移动，并且绕半导体基板的中心轴线旋转；

检测器，其用于对载置保持在所述第2保持台上的半导体基板的切口进行检测；以及

第2切断机构，其用于使第2切断刀的刀刃沿着切口裁切用于覆盖该切口部分的密封片材，

该密封片材切断装置构成为，每当根据由所述检测器检测出的切口的位置信息以使第2保持台旋转和水平移动而使切口的开口端和第2切断刀的刀尖相对的方式对位时，在使该第2保持台相对于配备在第2切断机构上的第2切断刀往复移动的过程中，使该第2切断刀沿着切口切入到切口里端，使两个切入在切口里端相连而将密封片材裁切成切口形状。

7.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，

所述第2切断刀以能够摆动的方式轴支承在第2切断机构的保持件上，而且向密封片材的切入方向被弹性施力。

8.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，

该密封片材切断装置包括吸引机构，该吸引机构隔着所述半导体基板与第2切断刀相对配备，用于吸引切口部分。

9.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，

该密封片材切断装置包括加热器，该加热器用于加热所述第2切断刀。

10.根据权利要求6所述的密封片材切断装置，其特征在于，

该密封片材切断装置包括：

检测器，其用于检测是否切断了所述切口部分的密封片材；以及

辨别部，其根据来自该检测器的检测信号辨别切口部分的切断不良。