[发明专利]包含甲硅烷基化的聚合物的组合物有效

专利信息
申请号: 201480023119.9 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN105308109B 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: C.普哈诺波洛斯;S.霍沃伊特;F.德塞斯夸伊勒斯;R.A.克莱恩 申请(专利权)人: 亨茨曼国际有限公司
主分类号: C08K5/549 分类号: C08K5/549;C08L43/04;C08G18/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 孟慧岚,李炳爱
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包含 硅烷 聚合物 组合
【权利要求书】:

1.组合物,其包含至少一种甲硅烷基化的聚氨酯和至少一种无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷。

2.根据权利要求1的组合物,其中所述至少一种无锡多面体低聚金属倍半硅氧烷为式(I)的化合物:

其中

X1,X2和X3各自独立地选自Si或M1,其中M1选自排除锡的s和p区金属,和d和f区过渡金属,镧系和锕系金属,以及准金属;

Z1,Z2和Z3各自独立地选自L2,R5,R6或R7;其中L2选自-OH或-O-C1-10烷基;

Y1和Y2各自独立地为-O-M2-L3;或Y1和Y2连接在一起并形成-O-M2(L3)-O-或-O-;其中L3选自OH或-O-C1-10烷基;和M2选自排除锡的s和p区金属,和d和f区过渡金属,镧系和锕系金属,和准金属;

R1,R2,R3,R4,R5,R6和R7各自独立地选自取代或未取代的C1-20烷基,取代或未取代的C3-6环烷基,取代或未取代的C2-20烯基,或取代或未取代的C6-10芳基;

X4为-M3L1,或M3,且Q1和Q2各自为连接至M3的单键;其中L1选自OH或-O-C1-10烷基,且M3选自排除锡的s和p区金属,和d和f区过渡金属,镧系和锕系金属,以及准金属;

X4为-M3L1;和Q2为连接至M3的单键;且Q1为-M4L4或-SiR38;其中M4选自排除锡的s和p区金属,和d和f区过渡金属,镧系和锕系金属,以及准金属;其中L4选自-OH或-O-C1-10烷基,以及R38选自取代或未取代的C1-20烷基,取代或未取代的C3-6环烷基,取代或未取代的C2-20烯基,或取代或未取代的C6-10芳基;

X4,Q1和Q2各自独立地为-M3L1

X4为-Si(R38)-O-M3L1;Q2为连接至X4的Si的单键;和Q1为-M4L4

X4为-Si(R38)-O-M3L1;Q2为连接至X4的Si的单键;和Q1为连接至X4的M3的单键。

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