[发明专利]中空密封片以及中空封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及中空密封片以及中空封装体的制造方法。

背景技术

在半导体等电子部件的封装体的制作中，代表性地采用以下步骤：将固定于基板、临时固定材料等的1个或多个电子部件用密封树脂进行密封，并根据需要将密封物切割成电子部件单位的封装体。作为这种密封树脂，可以使用操作性良好的片状密封树脂。另外，作为增加填充剂配合量以提高中空密封片性能的方法，提出了通过混炼将填充剂配合到密封用片中的技术(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－7028号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，SAW(SurfaceAcousticWave)滤波器、CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)传感器、加速度传感器等被称为MEMS的微小电子部件的开发与半导体封装体一同在发展。这些电子部件各自通常具有用于确保表面弹性波的传播、光学系统的维持、可动构件的可动性等的中空结构。在密封时，必须在维持中空结构以确保可动构件的动作可靠性、元件的连接可靠性的同时进行密封。还要求密封片适应具有这种中空结构的中空密封体的需要。

本发明的目的在于提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片以及中空封装体的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明人进行了深入研究，结果发现通过采用下述构成可以解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，

所述中空密封片含有树脂，

并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。

关于该中空密封片，由于40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制，因此在中空密封时，向中空部的树脂进入得到抑制，可以制作高可靠性的中空密封体。

关于该中空密封片，在具有宽20μm的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力10kg/cm²、温度150℃的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为3mm以下。由此，向规定狭缝的加热加压下的树脂进入性得到抑制，因此可以制作具有更高可靠性的中空封装体。需要说明的是，树脂进入量的测定基于实施例的记载。

关于在该中空密封片，在针对狭缝宽度而将相对于宽1μm以上且100μm以下的狭缝的树脂进入量制图时，该制图中优选存在极小值。虽然对于存在这种极小值的机理尚不确定，但推定如下。例如，中空密封片若含有无机填充剂、弹性体粒子等膨胀赋予性的微粒时，则在狭缝周边区域起到膨胀性作用，树脂向狭缝的进入得到抑制。若狭缝宽度比微粒粒径充分大，则膨胀性之类的作用较弱，树脂与微粒一同容易地进入狭缝，树脂进入量变大。随着狭缝宽度减小，膨胀性作用变强，树脂进入量也减小，并在某一点处树脂进入量达到极小值。而且，如果狭缝宽度为某一定的值以下，这样微粒向狭缝的进入得到抑制，仅树脂成分进入到狭缝中。在仅为树脂的情况下，由于膨胀性作用变弱，因此树脂进入量变大。当中空密封片上负载的力恒定时，狭缝宽度越小，则树脂越是被挤向狭缝，结果树脂进入量变得更大。如此所述，可以认为在树脂进入量相对于狭缝宽度的制图中存在极小值。另外，利用该现象，可以设计中空密封片的组成配合以使对于中空部的间隙间隔的膨胀性作用最大化，可以更有效地限制树脂向中空部的进入从而制作高可靠性的中空封装体。

在该密封片中，所述极小值优选为2mm以下。由此，可以更高度地抑制树脂进入性，可以进一步提高中空封装体的可靠性。

本发明为一种中空封装体的制造方法，其包括：

层叠工序，一边维持中空部，一边将该中空密封片以覆盖一个或多个电子部件的方式层叠在该电子部件上；以及

密封体形成工序，使所述中空密封片固化，形成密封体。

在本发明的制造方法中，由于使用了向中空部的树脂进入性得到抑制的该中空密封片，因此可以制造良好地确保中空部、并且整体上具有高可靠性的中空封装体。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的一个实施方式的中空密封片的剖面图。

图2A是示意性地表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工序的剖面图。

图2B是示意性地表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工序的剖面图。

图2C是示意性表示本发明的一个实施方式的中空封装体的制造方法的一个工序的剖面图。