[发明专利]银-铋粉末、导电性糊剂及导电膜

说明书

提供一种银‑铋粉末，含有银和铋，所述银和所述铋的质量比(银：铋)为95:5～40:60，通过激光衍射式粒度分布测量法所测定的，以体积为基准的粒度分布中累计50％的粒径(D50)为0.1μm～10μm，含氧量为5.5质量％以下。

技术领域

本发明关于银-铋粉末、导电糊剂及导电膜。

背景技术

目前，对铜作为布线材料和电极材料的使用进行了研究，被应用于在较低的温度(200℃以下)下硬化或干燥的布线板用途等的导电性糊剂中。然而，在较高的温度(500℃以上) 下在烧制的用途中，由于引起铜的氧化、造成导电性低下，因此，不能在氧化气氛中使用，只能适用于氮气气氛或还原性气氛等的特殊气氛下。因此，在较高温度的氧化气氛下的烧制用途中多使用银，银与铜相比，由于成本高，导致成本升高等问题。此外，针对铜和银之间的特性及成本，探讨了使用镀银铜粉末，虽然较铜相比改善了耐氧化性，但是仍然存在不能用于较高温度的氧化气氛下的烧制用途中的问题。

为解决上述问题，例如，提出了含有银及至少两种非银含有元素的多元素合金粉末(参考专利文献1)。然而，由于该提案是用于陶瓷压电装置用的合金粉末用途，再加上含有钯或铂等贵金属而具有高熔点，因此其制备方法为气溶胶分解方法，造成生产性差、难以降低成本的问题。

此外，提出了由基于铋的合金所组成的无铅焊料(参考专利文献2)。然而，该提案中，由于并非有意用于较高温度下的烧制用途，而且铋含量为80质量％以上之多，因此，用于在较高温度的氧化气氛下的烧制用途中，存在导电性降低的问题。

此外，提出了一种由含Ag和/或Cu总量为20质量％以上80质量％以下、其余为Bi及不可避免的杂质组成，是粒径为0.03mm以上0.5mm以下的球状的凝固而成的布线基板用的金属球，该金属球的圆度为粒径的5％以下(参考对比文件3)。然而，该提案中，由于金属球的粒径大，存在不能作为导电性糊剂的填料而使用的问题。

因此，希望提供一种焊料润湿性良好、体积电阻率低的、即使用于较高温度(500℃以上)的氧化气氛下的烧制用途也具有优良的导电性的银-铋粉末、导电性糊剂及导电膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特表2011-514432号公报

专利文献2：特表2004-528992号公报

专利文献3：特开2010-123681号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明，解决现有的上述各问题，以达成以下目的作为课题。即，本发明目的在于提供一种焊料润湿性良好、体积电阻率低的、即使用于较高温度(500℃以上)的氧化气氛下的烧制用途也具有优良的导电性的银-铋粉末、导电性糊剂及导电膜。

解决技术问题的手段

作为解决上述课题的方法，本发明的银-铋粉末为含有银和铋，所述银和所述铋的质量比(银：铋)为95:5～40:60，通过激光衍射式粒度分布测量法所测定的，以体积为基准的粒度分布中累计50％的粒径(D50)为0.1μm～10μm，含氧量为5.5质量％以下。

发明效果

通过本发明，能够解决现有的上述各问题，达成上述目的，可提供一种焊料润湿性良好、体积电阻率低的、即使用于较高温度(500℃以上)的氧化气氛下的烧制用途也具有优良的导电性的银-铋粉末、导电性糊剂及导电膜。

附图说明

图1是表示实施例中粉末中银的质量比与体积电阻率的关系的图表。

图2是表示实施例中粉末中银的质量比与焊料润湿性的关系的图表。

具体实施方式