[发明专利]功率模块、具有功率模块的驱动装置和整流器

权利要求书

1.用于整流器（SR）的功率模块（LM），所述功率模块（LM）具有以下特征：

-具有第一表面（O31）和与第一表面（O31）相对的第二表面（O32）的第一汇流排（SS1），

-在第一汇流排（SS1）的第一表面（O31）上的第一半导体器件（H1），所述第一半导体器件（H1）具有带有第一电表面接触端子（K11）的第一表面（O11）并且通过第一表面接触端子（K11）与第一汇流排（SS1）的第一表面（O31）导电地、平面地并且机械地连接，和

-在第一汇流排（SS1）的第二表面（O32）上的第二半导体器件（H2），所述第二半导体器件（H2）具有带有第一电表面接触端子（K21）的第一表面（O21）并且通过第二半导体器件（H2）的第一表面接触端子（K21）与第一汇流排（SS1）的第二表面（O32）导电地、平面地并且机械地连接。

2.按照权利要求1所述的功率模块（LM），所述功率模块（LM）此外具有以下特征：

-具有第一表面（O41）的第二汇流排（SS2），

-所述第一半导体器件（H1）具有带有第二电表面接触端子（K12）的与第一表面（O11）相对的第二表面（O12），并且通过第二表面接触端子（K12）与第二汇流排（SS2）的第一表面（O41）导电地、平面地和机械地连接。

3.按照权利要求1或2所述的功率模块（LM），其中，在权利要求1情况下第一汇流排（SS1）和在权利要求2情况下第二汇流排（SS2）中的至少一个具有第一区域（SB11、SB21），通过所述第一区域（SB11、SB21），至少一个汇流排（SS1、SS2）能够与电单元（SL1、PL）导电地、平面地并且机械地连接。

4.按照上述权利要求之一所述的功率模块（LM），其中，所述第一汇流排（SS1）具有第二区域（SB12），通过所述第二区域（SB12），所述第一汇流排（SS1、SS2）能够与冷却单元（KE1）导热地、电绝缘地、平面地并且机械地连接。

5.按照上述权利要求之一所述的功率模块（LM），所述功率模块（LM）此外具有以下特征：

-具有第一表面（O51）的第三汇流排（SS3），

-所述第一半导体器件（H1）在第二表面（O12）上具有第三电表面接触端子（K13），并且通过所述第三电表面接触端子（K13）与第三汇流排（SS3）的第一表面（O51）导电地、平面地并且机械地连接。

6.按照上述权利要求之一所述的功率模块（LM），所述功率模块（LM）此外具有以下特征：

-具有第一表面（O61）的第四汇流排（SS4），

-所述第二半导体器件（H2）具有带有第二电表面接触端子（K22）的与第一表面（O21）相对的第二表面（O22），并且通过所述第二电表面接触端子（K22）与第四汇流排（SS4）的第一表面（O61）导电地、平面地并且机械地连接。

7.按照权利要求6所述的功率模块（LM），其中，所述第二汇流排（SS2）和所述第四汇流排（SS4）整体地被构造。

8.按照上述权利要求之一所述的功率模块（LM），其中，

-所述第一半导体器件（H1）被构造为无外壳的半导体开关，和/或

-所述第二半导体器件（H2）被构造为无外壳的半导体二极管。

9.用于为电机（EM）提供至少一个相电流的整流器（SR），所述整流器（SR）具有按照上述权利要求之一所述的功率模块（LM）。

10.用于利用电机（EM）驱动车辆的驱动装置（AA），其中所述驱动装置（AA）具有用于为电机（EM）提供至少一个相电流的整流器（SR），其中所述整流器（SR）包括按照上述权利要求1至8之一所述的功率模块（LM）。